电子背散射衍射测试(EBSD测试)

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶体取向分析：测定单晶/多晶材料的[001]、[101]等晶向偏差（0.1精度）
2.晶界特征分析：识别小角度晶界（2-15）和大角度晶界（＞15）分布
3.相鉴定与分布：基于晶体结构数据库匹配物相（空间分辨率≤0.1μm）
4.应变分布测量：通过菊池带质量因子计算局部应变（灵敏度≥0.1%）
5.织构分析：测定极图与反极图（ODF计算步长≤5）

检测范围

1.金属及合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）等航空航天材料
2.半导体材料：单晶硅片（晶向偏离＜0.5）、GaN外延层
3.陶瓷材料：氧化锆（YSZ）热障涂层、碳化硅结构陶瓷
4.地质矿物：石英岩结晶取向组构分析
5.复合材料：钛基复合材料（TiBw/Ti）增强相分布表征

检测方法

ASTME2627-19《取向成像显微术标准指南》
ISO24173:2009《微束分析-电子背散射衍射分析方法》
GB/T35099-2018《微束分析电子背散射衍射分析方法通则》
GB/T36422-2018《表面化学分析电子背散射衍射定量分析》
ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准指南》

检测设备

1.OxfordInstrumentsSymmetryS2：配备CMOS探测器，最高采集速度4000点/秒
2.EDAXHikariSuperEBSD：支持动态背景扣除技术，空间分辨率3nm
3.BrukereFlashFS：集成能谱仪（EDS），实现同步成分-取向分析
4.TSLOIMAnalysisv8：提供高级GBCD（晶界特征分布）计算模块
5.JEOLJSM-7900F：配备场发射电子枪（加速电压0.1-30kV）
6.ZeissGeminiSEM500：镜筒内透镜设计提升低电压分辨率
7.ThermoScientificApreo2：低真空模式支持非导电样品测试
8.HitachiSU9000：冷场发射源实现0.7nm@15kV高分辨率
9.ShimadzuEPMA-8050G：联用波谱仪（WDS）进行微量元素校正
10.TescanMiraLMS：集成FIB系统实现三维EBSD重构

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质