半导体断裂失效分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

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　　检测周期：7-15个工作日出具半导体断裂失效分析报告。

　　检测费用：初检，根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。

半导体断裂失效分析范围

　　断裂是指金属或合金材料或机械产品在力的作用下分成若干部分的现象。它是个动态的变化过程，包括裂纹的萌生及扩展过程。  断裂失效是指机械构件由于断裂而引起的机械设备产品不能完成原设计所指定的功能。

　　断裂失效类型有如下几种：

半导体断裂失效分析大概过程

　　进行断裂失效分析时，首先要了解失效分析程序。因为机械构件多数是在运行过程中发生断裂失效的，每当一个零部件断裂损坏时，它和别的零部件、周围环境和操作人员等均有着十分密切的关系。查找原因时要从设计水平、材料质量、加工状态、维修情况、装配精度、工作环境、服役条件和操作方法等因素中找出造成损坏的主要原因，并根据损坏的原因、机理、类型和阶段，进行分析判断，制定出改进措施。  断裂过程是个动态过程，对断裂直接进行观察分析是比较难的;而断口是断裂的静态反应，如果对断口进行仔细观察和分析就能找出断裂的原因、机理等。因为断口如实地反映了机械构件断裂的全过程，及机械构件裂纹的萌生与扩展过程，断口分析是机械构件断裂失效分析的一个重要手段。  为了取得更好的分析效果，对这一分析手段还必须辅以一系列其他的检验方法，如无损检测、机械性能试验、金相检验、化学分析、X射线分析、断裂韧性试验、电子能谱分析、模拟试验等。最后将上述分析和试验的结果与数据进行综合分析，并提出改进措施，写出失效分析报告。

半导体断裂失效分析流程

　　1、寄样：和工程师联系咨询 并邮寄样品(支持上门取样)

　　2、初检：对样品进行初检，结合客户需求确定具体检测项目

　　3、报价：根据检测的复杂程度进行报价

　　4、双方确定--签订保密协议，开始实验

　　5、完成实验

　　6、寄送报告：有完善的售后服务，可随时咨询

　　以上是关于半导体断裂失效分析的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答(试验/检测周期、方法和步骤以工程师为准)。

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