集成电路腐蚀测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面腐蚀形貌检测：点蚀观察，面腐蚀观察，腐蚀产物形貌分析，裂纹伴生腐蚀检查。

2.金属层腐蚀程度检测：铝层腐蚀评估，铜层腐蚀评估，镍层腐蚀评估，金属镀层减薄测定。

3.焊点腐蚀检测：焊球表面腐蚀检查，焊料界面腐蚀分析，焊点氧化程度测定，焊点空洞伴生腐蚀评估。

4.引线框架腐蚀检测：引脚腐蚀检查，引线框架镀层腐蚀评估，接触部位腐蚀分析，边缘部位腐蚀扩展测定。

5.封装材料界面腐蚀检测：封装与金属界面腐蚀检查，树脂包封界面侵蚀分析，界面剥离伴生腐蚀评估，微渗漏腐蚀痕迹检查。

6.离子污染检测：氯离子残留测定，溴离子残留测定，硫酸根残留测定，钠离子污染评估。

7.环境应力腐蚀检测：湿热腐蚀试验，盐雾腐蚀试验，温湿偏压腐蚀评估，气体污染腐蚀试验。

8.电化学腐蚀检测：电迁移倾向评估，枝晶生长观察，绝缘表面漏电腐蚀分析，偏压下腐蚀速率测定。

9.化学介质耐受性检测：酸性介质腐蚀评估，碱性介质腐蚀评估，助焊残留腐蚀分析，清洗剂作用后腐蚀检查。

10.截面腐蚀检测：金属截面减薄测量，层间腐蚀深度分析，孔蚀深度测定，界面腐蚀扩展路径分析。

11.腐蚀产物成分检测：氧化物成分分析，氯化物成分分析，硫化物成分分析，混合腐蚀产物判定。

12.可靠性失效关联检测：腐蚀导致开路分析，腐蚀导致短路分析，接触电阻异常关联评估，功能失效相关性分析。

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路封装体、塑封芯片、陶瓷封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、双列直插封装器件、倒装芯片封装器件、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、微控制器、电源管理芯片、传感器芯片、车用芯片、射频芯片

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，评估器件在湿热条件下的腐蚀敏感性和外观变化。

2.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，考察引脚、焊点及金属表面的耐腐蚀性能。

3.金相显微镜：用于观察腐蚀区域的表面形貌、裂纹分布和截面组织变化。

4.电子显微镜：用于高倍率观察微小腐蚀缺陷、孔蚀特征及界面损伤形貌。

5.能谱分析仪：用于分析腐蚀产物及污染残留中的元素组成，辅助判定腐蚀来源。

6.离子污染测试仪：用于测定器件表面可溶性离子残留水平，评估离子污染引发腐蚀的风险。

7.电化学工作站：用于研究偏压条件下的电化学腐蚀行为，分析腐蚀倾向和反应特征。

8.切割镶嵌研磨设备：用于制备腐蚀失效样品截面，便于开展层间和界面腐蚀观察分析。

9.表面轮廓测量仪：用于测量腐蚀坑深度、表面起伏和局部减薄程度。

10.绝缘电阻测试仪：用于评估腐蚀前后绝缘性能变化，辅助分析漏电和短路风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质