差热杂质限量试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热转变特性检测：熔融温度，结晶温度，玻璃化转变温度，相变温度

2.杂质热响应检测：异常吸热峰，异常放热峰，肩峰识别，峰形畸变分析

3.杂质限量评估：杂质响应强度，杂质峰面积，占比变化，限量阈值判定

4.热稳定性检测：起始分解温度，热失稳特征，持续升温稳定性，短时受热稳定性

5.纯度关联分析：主峰完整性，熔程变化，热焓偏移，纯度趋势判断

6.批次一致性检测：热谱对比，特征峰一致性，转变区间偏差，批间差异识别

7.工艺残留筛查：未反应组分残留，中间产物残留，副产物热特征，工艺波动识别

8.受热行为检测：升温响应，降温响应，可逆热行为，不可逆热行为

9.储存影响评估：受潮后热行为变化，氧化后热响应变化，光照后热特征变化，长期放置稳定性

10.含量变化辅助分析：有效组分热效应变化，挥发性成分影响，低含量杂质响应，组成偏移分析

11.配伍相容性检测：混合后热峰变化，相互作用热效应，共熔现象，热失配识别

12.质量异常筛查：异常热峰排查，热曲线漂移识别，样品均匀性差异，异常批次筛出

检测范围

原料药、中间体、药用辅料、精细化学品、有机酸类样品、有机盐类样品、高分子材料、树脂样品、涂层材料、橡胶助剂、塑料添加剂、催化剂载体、功能粉体、无机盐样品、颜料样品、染料中间体、表面处理剂、胶黏剂原料

检测设备

1.差热分析仪：用于测定样品与参比物在升温过程中的温差变化，识别相变、熔融及分解等热效应。

2.热重分析仪：用于监测样品随温度变化产生的质量损失，辅助判断挥发、分解及残留情况。

3.程序控温炉：用于提供稳定可控的升温环境，支持样品在设定温度区间内进行热处理分析。

4.高精度分析天平：用于样品称量，保证进样量准确一致，减少热分析结果偏差。

5.样品粉碎设备：用于对固体样品进行粒度处理，改善样品均匀性与测试重复性。

6.样品干燥装置：用于去除样品中游离水分或挥发组分，降低非目标热响应干扰。

7.密封制样工具：用于样品盘封装与制样，减少测试过程中挥发损失和外界影响。

8.惰性气体供给装置：用于提供受控气氛环境，减少氧化反应对热曲线的干扰。

9.数据采集处理系统：用于记录热流与温度变化，完成峰值提取、曲线比对和结果分析。

10.恒温恒湿装置：用于样品预处理与储存条件模拟，评估环境因素对热行为和杂质响应的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质