电子显微镜微观形貌观测实验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

表面形貌分析：

• 表面粗糙度测量：Ra参数（0.1-100μm范围，参照ISO25178）
• 台阶高度检测：垂直分辨率≤1nm，水平精度±0.5nm

• 晶粒尺寸分布：平均尺寸测量（μm级，精度±0.1μm）
• 相组成分析：体积分数偏差≤1%，晶界能计算
• 缺陷密度量化：孔隙率≤0.5%，裂纹长度测量（精度±0.2μm）

• 特征尺寸校准：线宽/直径（nm级，偏差±1nm）
• 厚度测量：薄膜涂层（μm范围，精度±0.05μm）

• 裂纹形态分析：长度分布（最大100μm，参照ASTME1823）
• 孔隙体积分数：占比≤0.3%，形状因子计算

• 元素映射：EDS分辨率≥128eV，元素分布偏差±0.05wt%
• 化学组成测定：成分偏差≤0.1wt%（参照GB/T223）

• 界面厚度测量：纳米级精度（±0.5nm）
• 粘附强度评估：界面结合能计算（MPa范围）

• 纳米粒子直径：分布范围10-500nm，精度±1nm
• 阵列间距测量：周期偏差≤0.3nm

• 细胞结构分辨率：最小特征尺寸≥5nm
• 组织厚度测量：精度±0.2μm（参照ISO10993）

• 涂层均匀性分析：厚度偏差≤0.1μm
• 界面完整性检测：裂纹孔隙密度≤0.2%

• 纤维取向测量：角度偏差±1°
• 基质缺陷密度：孔隙率≤0.4%（参照ASTMD792）

检测范围

1.金属材料：包括钢铁、铝合金等，重点检测晶界相变、微观裂纹分布及表面氧化层形貌

2.半导体材料：硅片、GaAs基材等，侧重表面平整度、线宽尺寸测量及界面缺陷分析

3.陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等，检测晶粒生长形态、孔隙分布及微裂纹密度

4.高分子材料：聚乙烯、环氧树脂等，关注分子链排列、表面纹理及降解缺陷

5.生物材料：细胞组织、生物膜等，重点分析细胞结构分辨率、组织厚度及界面粘附

6.纳米材料：纳米粒子、碳纳米管等，检测粒子尺寸分布、分散均匀性及阵列形貌

7.薄膜材料：涂层、沉积薄膜等，侧重厚度均匀性、界面完整性及表面粗糙度

8.复合材料：碳纤维增强聚合物等，关注纤维直径、基质缺陷密度及界面结合强度

9.地质样品：矿物、岩石切片等，检测矿物组成纹理、孔隙结构及风化缺陷

10.电子器件：集成电路、封装基板等，重点分析电路形貌、焊点缺陷及尺寸精度

检测方法

国际标准：

• ASTME766-14SEM图像校准方法（分辨率校准差异：要求重复性偏差≤2%）
• ISO16700:2016SEM分辨率测试（比ASTM更注重环境控制）
• ISO10993-5:2009生物样品形貌评估（表面处理差异：需预固定）
• ASTME1508-12缺陷定量分析（裂纹测量精度差异：±0.1μmvsGB±0.2μm）

• GB/T17722-2021表面粗糙度SEM测量方法（与国际差异：校准频率更高）
• GB/T6394-2017晶粒尺寸测定（放大倍数范围差异：1000x-100000x）
• GB/T4340.1-2009显微硬度形貌观测（比ISO更强调载荷控制）
• GB/T223.5-2008元素分布分析（EDS偏差限值±0.05wt%）

检测设备

1.扫描电子显微镜：HitachiSU8000型号（分辨率0.5nm，加速电压0.5-30kV）

2.透射电子显微镜：JEOLJEM-2100F型号（分辨率0.1nm，放大倍数50x-1500000x）

3.场发射扫描电镜：FEINovaNanoSEM450型号（分辨率0.8nm，低真空模式）

4.环境扫描电镜：FEIQuanta250FEG型号（湿样品兼容，分辨率1.0nm）

5.能谱分析仪：OxfordX-Max80型号（EDS分辨率129eV，元素检测限0.1wt%）

6.聚焦离子束系统：ZeissCrossbeam540型号（FIB切割精度±2nm，SEM分辨率0.9nm）

7.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon型号（分辨率0.1nm，力测量范围10pN-100nN）

8.电子背散射衍射仪：OxfordSymmetry型号（EBSD分辨率0.02μm，角度精度±0.5°）

9.阴极发光显微镜：GatanMonoCL4型号（光谱范围200-1000nm，分辨率0.5μm）

10.原位拉伸台：DebenMicrotest型号（载荷范围0-5kN，温度范围-150°C至+350°C）

11.低温样品台：GatanAlto2500型号（温度控制-180°C至+300°C，精度±0.1°C）

12.高分辨率相机：GatanK2-IS型号（直接电子探测，帧率400fps）

13.三维重构系统：FEIAvizo3D型号（体素分辨率5nm，重建精度±0.2%）

14.图像分析软件：ImageJ专业版（颗粒分析精度±0.5%，符合ISO13322）

15.真空镀膜仪：QuorumQ150T型号（镀膜厚度控制±2nm，材料兼容金/铂）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质