电子元器件封装环氧树脂剪切强度对比测试(ASTMD2344)

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

剪切性能检测：

• 峰值剪切强度：[测量范围0-100MPa]，参照ASTM D2344
• 屈服剪切强度：[阈值≥50MPa]，失效位移[0.1-5.0mm]
• 界面粘接强度：[参数值±5%公差]

• 玻璃化转变温度：[Tg值150-200℃，DSC法]
• 热膨胀系数：[CTE≤50ppm/℃，-40至150℃范围]
• 热稳定性：[失重率≤1%，TGA分析]

• 拉伸强度：[平均值≥80MPa]，参照ASTM D638
• 弯曲模量：[范围1-10GPa]，三点弯曲测试
• 压缩强度：[≥100MPa]

• 介电常数：[2.5-4.5]，1MHz频率
• 绝缘电阻：[≥10^12Ω]，依据IEC 60167
• 击穿电压：[≥20kV/mm]

• 耐溶剂性：[重量变化≤2%，浸泡24h]
• 吸湿率：[≤0.5%，85%RH条件]
• 酸碱性耐受：[pH耐受范围1-14]

• 密度：[1.1-1.3g/cm³]
• 粘度：[100-500cPs]，25℃测试
• 表面硬度：[邵氏D≥80]

• 热循环耐受：[-55至125℃，1000次循环]
• 湿热老化：[85℃/85%RH，1000h]，强度衰减≤10%
• UV老化：[辐照量500kJ/m²]，颜色变化ΔE≤2

• SEM界面观察：[裂纹扩展模式]，放大倍数1000-5000X
• XRD结晶度：[非晶含量≥90%]
• 孔隙率：[≤1%]，图像分析法

• 剥离强度：[≥5N/mm]，90度剥离测试
• 接触角：[≤80°]，润湿性评估
• 粘接失效类型：[内聚/界面比例]

• 循环剪切疲劳：[10^6次循环，强度保持率≥80%]
• 振动耐受：[频率10-2000Hz，振幅1g]，参照MIL-STD-810
• 蠕变测试：[1000h负载，变形≤1%]

检测范围

1. 标准环氧树脂封装材料： 用于IC芯片封装，重点测评室温至高温剪切强度变化及界面失效机制。

2. 硅胶改性环氧树脂： 适用LED封装，侧重热循环后剪切性能保留率与柔韧性评估。

3. 聚酰胺复合环氧树脂： 面向高温电子元件，检测长期老化后剪切强度衰减及化学稳定性。

4. 聚氨酯基封装材料： 用于柔性电路板，聚焦低温柔韧性对剪切强度影响与粘接界面分析。

5. 丙烯酸酯增强环氧树脂： 透明封装应用，重点评估UV暴露下剪切强度变化及光学性能关联性。

6. 陶瓷填充高导热环氧树脂： 功率器件封装，检测填料分布对剪切强度均匀性与热机械耦合效应。

7. 玻璃纤维增强树脂封装： 结构电子组件，测评纤维取向对层间剪切强度影响及失效模式。

8. 纳米粒子改性环氧树脂： 先进封装材料，侧重纳米分散均匀性对剪切强度提升及微观缺陷控制。

9. 生物基环保环氧树脂： 绿色电子应用，检测吸湿敏感性对剪切强度稳定性与降解特性。

10. 热塑性环氧树脂封装： 可回收电子器件，重点测评熔融指数与剪切强度相关性及循环使用性能。

检测方法

国际标准：

• ASTM D2344-16 塑料短梁剪切强度标准试验方法
• ISO 527-2:2012 塑料拉伸性能测定
• IEC 60243-1:2013 固体绝缘材料电气强度试验
• ISO 11357-2:2020 塑料差示扫描量热法
• ASTM D792-20 塑料密度标准试验方法

• GB/T 7124-2008 胶粘剂剪切强度试验方法
• GB/T 1040.2-2022 塑料拉伸性能试验方法
• GB/T 1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验
• GB/T 19466.2-2004 塑料差示扫描量热法
• GB/T 1033.1-2021 塑料密度测定方法

检测设备

1. 电子万能材料试验机： SHIMADZU AG-X系列（载荷范围0.01-100kN，精度±0.5%）

2. 动态机械分析仪： TA Q800型（温度范围-150-600℃，频率0.01-200Hz）

3. 差示扫描量热仪： NETZSCH DSC 214（灵敏度0.1μW，升温速率0.1-100K/min）

4. 热重分析仪： PERKINELMER TGA 4000（分辨率0.1μg，温度精度±0.5℃）

5. 高精度介电测试系统： AGILENT 4294A（频率范围40Hz-110MHz，阻抗精度±0.08%）

6. 扫描电子显微镜： HITACHI SU8010（分辨率1.0nm，放大倍数10-1000000X）

8. 恒温恒湿试验箱： ESPEC PL-3KPH（温度范围-70-150℃，湿度范围10-98%）

9. X射线衍射仪： RIGAKU SMARTLAB（角度范围5-90°，CuKα辐射）

10. 紫外老化试验箱： Q-LAB QUV/spray（辐照强度0.35-1.55W/m²，波长290-400nm）

11. 激光粒度分析仪： MALVERN MASTERSIZER 3000（粒径范围0.01-3500μm，精度±1%）

12. 接触角测量仪： KRUSS DSA100（角度分辨率0.1°，液体量程0.1-100μL）

13. 振动测试系统： LANSMENT V984（频率范围5-5000Hz，振幅0.01-50mm）

14. 高温蠕变试验机： GOTECH GT-7001（温度范围RT-500℃，载荷精度±0.1%）

15. 粘度计： BROOKFIELD DV2T（转速范围0.01-200rpm，扭矩精度±1%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质