电子元件引脚镀层厚度检测结果

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

镀层厚度测量：

• 平均厚度：测量值范围1-50μm（参照ISO 3497）
• 最小厚度：≥0.5μm（参照ASTM B568）
• 厚度均匀性：标准差≤0.2μm（参照GB/T 12345）

• 金含量：目标值0.5-3.0wt%（偏差±0.05wt%）
• 镍层厚度：测量值2-20μm（参照IPC TM-650 2.2.24）
• 锡含量：≥95wt%（参照JIS H 8501）

• 剥离强度：≥5N/cm（参照ISO 4624）
• 划痕试验：等级≥4B（参照ASTM D3359）
• 胶带测试：无剥落（参照MIL-STD-883）

• 盐雾试验时间：≥96h无腐蚀（参照ASTM B117）
• 腐蚀速率：≤0.01mm/y（参照ISO 9227）
• 电化学阻抗：≥10^6 Ω·cm²（参照GB/T 10125）

• Ra值：≤0.8μm（参照ISO 4287）
• Rz值：≤6.4μm（参照GB/T 3505）
• 峰谷高度差：≤10μm（参照JIS B 0601）

• 接触电阻：≤10mΩ（参照IEC 60512）
• 绝缘电阻：≥100MΩ（参照GB/T 2423.22）
• 介电强度：≥500V（参照IPC TM-650 2.5.6）

• 维氏硬度：HV50-200（参照ASTM E384）
• 显微硬度：≥100HV（参照ISO 6507）
• 努氏硬度：偏差±5%（参照GB/T 4340.1）

• 孔隙数量：≤5个/cm²（参照ASTM B799）
• 孔隙大小：≤10μm（参照ISO 1463）
• 孔隙深度：≤5μm（参照GB/T 1771）

• 热循环次数：≥1000 cycles无失效（参照JEDEC JESD22-A104）
• 镀层剥落温度：≥150℃（参照IPC TM-650 2.6.7）
• 热膨胀系数：匹配基材±10%（参照ASTM E831）

• 润湿时间：≤2s（参照J-STD-002）
• 润湿力：≥0.5mN（参照IEC 60068-2-69）
• 焊料覆盖率：≥95%（参照GB/T 2423.30）

检测范围

1. 铜基电子元件引脚： 覆盖C1100~C19400牌号，重点检测镀层厚度均匀性和附着力剥离强度，确保焊接可靠性。

2. 铁基电子元件引脚： 涉及Fe-42Ni合金，侧重耐腐蚀盐雾试验时间和硬度维氏值，防止氧化失效。

3. 镀金引脚： 金层厚度0.5-3.0μm，重点检测金含量和孔隙率，保障电接触性能。

4. 镀锡引脚： 锡层厚度5-15μm，侧重可焊性润湿时间和焊料覆盖率，优化装配工艺。

5. 镀镍引脚： 镍层厚度2-20μm，重点检测镍含量和表面粗糙度Ra值，提升耐磨性。

6. 合金引脚： 如Cu-Ni-Sn复合材料，侧重成分偏差值和电性能接触电阻，确保信号完整性。

7. 塑料封装引脚： 常用PPS或LCP材料，重点检测镀层附着力划痕试验和热稳定性热循环次数，防止封装开裂。

8. 陶瓷基引脚： Al2O3或AlN基材，侧重表面粗糙度Rz值和绝缘电阻，保障高频应用。

9. 高密度引脚阵列： 间距≤0.5mm，重点检测最小厚度和厚度均匀性，避免短路风险。

10. 微型引脚： 尺寸≤0.3mm，侧重孔隙大小和润湿力，确保微型化可靠性。

检测方法

国际标准：

• ASTM B568-21 标准测试方法用于X射线光谱测定镀层厚度
• ISO 3497:2021 金属镀层厚度的测量-X射线光谱法
• IPC TM-650 2.2.24 印制板镀层厚度测试
• JIS H 8501:2019 金属镀层耐腐蚀试验方法
• IEC 60512-99:2020 电子元件连接器测试方法

• GB/T 12345-2020 金属覆盖层厚度测量-X射线荧光法
• GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验盐雾试验
• GB/T 3505-2021 产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数
• GB/T 4340.1-2022 金属材料维氏硬度试验第1部分:试验方法
• GB/T 2423.30-2022 环境试验第2部分:试验方法试验XA:在清洗剂中浸渍

检测设备

1. X射线荧光光谱仪： XRF-5000型（精度±0.05μm，检测限0.001%）

2. 金相显微镜： MICRO-3000型（放大倍数1000x，分辨率0.5μm）

3. 盐雾试验箱： SALT-TEST 200型（温度控制±1℃，喷雾量1.0ml/h）

4. 万能材料试验机： TEST-MAX 1000型（载荷范围0-1000N，精度±0.5%）

5. 表面粗糙度仪： ROUGH-SCAN 150型（测量范围0.01-50μm，重复性±0.1μm）

6. 电化学工作站： ECHEM-PRO 400型（电位范围±10V，电流精度0.1μA）

7. 热循环测试仪： THERM-CYCLE 250型（温度范围-65-200℃，循环速率5℃/min）

8. 可焊性测试仪： SOLDER-MATE 300型（润湿力范围0-100mN，时间分辨率0.1s）

9. 维氏硬度计： HARD-VICK 600型（载荷10-1000g，压痕测量精度±1%）

10. 扫描电子显微镜： SEM-JianCeTRA 700型（分辨率1nm，加速电压0.1-30kV）

11. 孔隙率检测仪： PORO-CHECK 100型（检测范围0.1-100μm，采样面积1cm²）

12. 润湿平衡测试仪： WET-BALANCE 500型（力传感器精度±0.01mN，温度控制±0.5℃）

13. 金相切割机： CUT-PRECISE 200型（切割速度0.1-5mm/s，冷却系统集成）

14. 环境试验箱： ENVIRO-TEST 150型（湿度范围10-98%RH，温度稳定性±0.2℃）

15. 电性能测试台： ELEC-PROBE 800型（电阻测量范围0.1mΩ-100MΩ，频率1kHz-1MHz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质