半导体封装环氧树脂固化度XRD分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

固化度评估：

• 固化度百分比：≥98%（参照ISO 11357）
• 残余固化度：≤2%（参照ASTM D3418）
• 玻璃化转变温度：Tg≥150°C

• 衍射峰强度：相对强度偏差±5%
• 晶体尺寸：10-50nm（Scherrer公式计算）
• 晶相含量：≥90wt%

• 热分解温度：Td≥300°C
• 热膨胀系数：CTE≤40ppm/K
• 热稳定性：失重≤1%（500°C）

• 弹性模量：E≥3GPa
• 抗弯强度：≥100MPa
• 断裂韧性：KIC≥1.5MPa·m^0.5

• 官能团比例：环氧基团≥95%
• 交联密度：分子量分布Mw/Mn≤2.0
• 残留单体：≤0.5%

• 介电常数：εr≤4.0（1MHz）
• 体积电阻率：≥10^15Ω·cm
• 绝缘强度：≥20kV/mm

• 耐湿性：85°C/85%RH下性能衰减≤5%（1000h）
• 温度循环：-40°C至150°C循环1000次无开裂
• 耐化学性：酸碱暴露后失重≤0.5%

• 无定形区比例：≤10%
• 结晶度：≥85%
• 缺陷密度：≤5个/mm²

• 固化时间：≤2h（150°C）
• 粘度变化：初始粘度≤500cP，固化后≥1000cP
• 收缩率：≤0.5%

• 老化性能：150°C下1000h Tg衰减≤5°C
• 应力松弛：残余应力≤10MPa
• 疲劳寿命：≥10^6 cycles

检测范围

1. 标准环氧树脂封装材料： 用于IC芯片封装，重点检测固化均匀性和热传导性能

2. 高导热环氧树脂： 含氮化硼填料，侧重固化度与导热系数≥1.5W/mK

3. 低膨胀系数环氧树脂： 用于精密封装，关键检测CTE≤20ppm/K和尺寸稳定性

4. 光固化环氧树脂： UV固化类型，重点分析光引发剂残留和表面固化度

5. 半导体倒装芯片封装树脂： 高频应用，检测介电常数稳定性和机械强度

6. BGA封装材料： 球栅阵列封装，侧重焊点可靠性和温度循环性能

7. QFN封装环氧树脂： 四方扁平无引脚封装，关键检测封装翘曲和应力分布

8. MEMS封装材料： 微机电系统，重点分析晶圆级封装固化度和气密性

9. 先进封装用树脂： 2.5D/3D集成，检测多层堆叠界面的交联密度

10. 柔性电子封装材料： 可弯曲基材，关键检测柔韧性和疲劳寿命

检测方法

国际标准：

• ASTM E2848-19 JianCe Test Method for Reporting X-ray Diffraction Data（采用广角XRD分析）
• ISO 11357-3 Plastics - Differential scanning calorimetry (DSC) - Part 3: Determination of temperature and enthalpy（结合DSC校准固化度）
• ISO 178:2019 Plastics - Determination of flexural properties（机械性能平行验证）

• GB/T 19466.3-2004 塑料 动态机械性能的测定 第3部分：扭转振动法（等效ISO标准，但温度范围更宽）
• GB/T 1409-2006 绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法（电学性能测试，与国际差异在电极配置）
• GB/T 1843-2008 塑料悬臂梁冲击试验方法（冲击强度评估，ASTM冲击功转换系数不同）

检测设备

1. X射线衍射仪： PANalytical Empyrean系列（分辨率0.01°，检测范围5°-90° 2θ）

2. 差示扫描量热仪： TA Instruments Q2000（温度范围-150°C to 600°C，精度±0.1°C）

3. 动态机械分析仪： Mettler Toledo DMA 1（频率范围0.01-100Hz，载荷范围0.001-10N）

4. 热重分析仪： Netzsch TG 209 F3（温度范围室温至1000°C，分辨率0.1μg）

5. 扫描电子显微镜： Hitachi SU8000系列（分辨率1nm，放大倍数10-100000x）

6. 傅里叶变换红外光谱仪： Thermo Scientific Nicolet iS50（波长范围4000-400cm⁻¹，分辨率0.5cm⁻¹）

7. 万能材料试验机： INSTRON 5967（载荷范围10N-50kN，精度±0.5%）

8. 环境试验箱： ESPEC PSL-2KPH（温度范围-70°C to 180°C，湿度10-98%RH）

9. 旋转粘度计： Brookfield DV2T（扭矩范围0.01-100mNm，转速0.5-100rpm）

10. 高阻计： Keithley 6517B（电阻范围10^3-10^16Ω，电压范围200V-1000V）

11. 显微镜： Olympus BX53（放大倍数50-1000x，集成图像分析）

12. 老化试验箱： Memmert HPP系列（温度范围室温至300°C，时间控制精度±0.1h）

13. 温度循环箱： Tenney T2RC（循环速率≤10°C/min，温度范围-70°C to 180°C）

14. 湿度控制器： Vaisala HMT330（湿度精度±1%RH，温度精度±0.1°C）

15. 数据采集系统： National Instruments cDAQ-9188（采样率100kS/s，通道数8）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质