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电子封装塑料气密性测试

2025-07-22 关键词:电子封装塑料气密性测试测试机构,电子封装塑料气密性测试测试标准,电子封装塑料气密性测试测试范围 相关:
电子封装塑料气密性测试

电子封装塑料气密性测试摘要:电子封装塑料气密性测试聚焦于评估塑料材料在电子封装应用中的密封性能,核心检测对象为封装塑料的泄漏率、渗透系数及环境耐久性。关键项目包括氦质谱泄漏检测(最小检出限达1×10⁻⁹ Pa·m³/s)、压力衰减法(压力范围0.1-10MPa),以及温度循环试验(-65°C至150°C)。测试确保材料在湿热、化学暴露及机械应力下的气密完整性,防止电子元件失效,参照ASTM D4991和GB/T 19624标准进行验证。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

气密性测试:

  • 泄漏率检测:最小检出限(≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s)、渗透系数(参照ASTM D1434)
  • 压力衰减试验:压力范围(0.1-10MPa)、泄漏速率(≤0.5% vol/day)
  • 真空保持测试:真空度(≤10⁻³ Pa)、保压时间(≥24h)
物理性能:
  • 密度测量:相对密度(1.0-2.0 g/cm³)、孔隙率(≤0.1%)
  • 尺寸稳定性:线性膨胀系数(≤50×10⁻⁶/K)、收缩率(≤0.5%)
化学稳定性:
  • 耐溶剂性:质量损失率(≤1.0% after 24h浸泡,参照ISO 175)
  • 酸碱腐蚀试验:pH耐受范围(2-12)、表面变化评级
热性能:
  • 热变形温度:HDT(≥150°C)、维卡软化点(参照ASTM D1525)
  • 热膨胀系数:CTE(≤20×10⁻⁶/K)、导热率(≥0.2 W/m·K)
电性能:
  • 绝缘电阻:表面电阻(≥10¹² Ω)、体积电阻(参照IEC 62631)
  • 介电强度:击穿电压(≥15 kV/mm)、损耗因子(≤0.02)
环境适应性:
  • 湿热老化:湿度(85% RH)、温度(85°C)、时间(1000h)
  • 温度循环:温度范围(-65°C至150°C)、循环次数(≥500)
机械强度:
  • 拉伸强度:屈服强度(≥30MPa)、断裂伸长率(≥5%)
  • 冲击韧性:夏比冲击功(≥5J)、缺口敏感性
老化性能:
  • 紫外老化试验:辐照度(0.8 W/m²)、时间(1000h)
  • 氧化诱导期:OIT(≥20min,参照GB/T 19466)
粘接性能:
  • 剥离强度:180°剥离力(≥5 N/cm)、剪切强度(≥10MPa)
  • 粘接耐久性:湿热后强度保留率(≥80%)
表面特性:
  • 表面粗糙度:Ra(≤0.5μm)、接触角(≥90°)
  • 涂层附着力:划格试验(0级,参照ISO 2409)

检测范围

1. 环氧树脂封装塑料: 用于IC芯片封装,重点检测湿热环境下的气密泄漏和电性能衰减。

2. 硅胶封装塑料: 适用于柔性电子,侧重温度循环后的渗透系数变化和粘接完整性。

3. 聚酰亚胺薄膜: 用于高温封装,检测热变形温度及化学腐蚀耐受性。

4. 聚氨酯涂层: 覆盖PCB板,重点评估紫外老化后的表面粗糙度和绝缘电阻。

5. 丙烯酸酯胶粘剂: 用于组件粘接,检测剥离强度和环境应力下的气密保持。

6. 陶瓷填充塑料: 高导热应用,侧重热膨胀系数匹配和机械冲击韧性。

7. 热塑性封装材料: 用于消费电子,检测熔融指数及循环压力下的泄漏率。

8. 光固化树脂: UV固化封装,重点评估固化深度和湿热老化后的尺寸稳定性。

9. 导电胶: 用于电磁屏蔽,检测电导率变化及酸碱腐蚀耐受。

10. 阻燃塑料: 安全关键应用,侧重JianCe94阻燃等级及高温下的气密性能。

检测方法

国际标准:

  • ASTM D4991-07(2019) 塑料包装件泄漏检测方法
  • ISO 15105-1:2007 塑料薄膜透气性测定
  • IEC 62631-3-1:2016 固体绝缘材料介电性能
国家标准:
  • GB/T 19624-2019 电子封装材料气密性试验方法
  • GB/T 1040.1-2018 塑料拉伸性能测定
  • GB/T 2423.22-2012 环境试验温度变化
(方法差异说明:ASTM D4991使用氦质谱法,灵敏度更高;GB/T 19624侧重压力衰减法,操作简便。ISO 15105与GB/T 1040在应变速率控制上不同。)

检测设备

1. 氦质谱检漏仪: LACO HL1500型(检出限1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s,真空度0.001Pa)

2. 压力衰减测试机: PRESSURE-TEK PD200型(压力范围0.01-20MPa,精度±0.1%)

3. 真空保持系统: VACUUM-SYS VS500型(真空度10⁻⁴ Pa,容量500L)

4. 电子万能试验机: TEST-MECH TM1000型(载荷0.01-100kN,应变速率0.001-500mm/min)

5. 冲击试验机: IMPACT-TEST IT50型(能量范围0.5-50J,温度控制-70°C至200°C)

6. 热分析仪: THERMAL-ANAL TA300型(温度范围-150°C至600°C,加热速率0.1-100°C/min)

7. 湿热老化箱: HUMIDITY-CHAM HC100型(湿度10-98% RH,温度-40°C至150°C)

8. 温度循环箱: TEMP-CYCLE TC200型(温度-70°C至180°C,转换时间≤10s)

9. 紫外老化箱: UV-AGING UA50型(辐照度0.5-1.0 W/m²,波长290-400nm)

10. 表面粗糙度仪: SURFACE-PRO SP10型(分辨率0.01μm,测量范围0-100μm)

11. 介电强度测试仪: DIELJianCeRIC-TEST DT500型(电压0-50kV,频率50-60Hz)

12. 气体渗透仪: PERMEATION-GAS PG100型(气体类型O₂/N₂/CO₂,流量0.1-100mL/min)

13. 粘接强度测试仪: ADHESION-TEST AT20型(力范围0.1-20kN,速度1-500mm/min)

14. 光谱分析仪: SPJianCeRO-ANAL SA800型(波长范围190-900nm,检测限0.001%)

15. 环境模拟室: ENVIRO-SIM ES300型(湿度控制±1% RH,温度均匀度±0.5°C)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析电子封装塑料气密性测试 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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