电子封装塑料气密性测试摘要:电子封装塑料气密性测试聚焦于评估塑料材料在电子封装应用中的密封性能,核心检测对象为封装塑料的泄漏率、渗透系数及环境耐久性。关键项目包括氦质谱泄漏检测(最小检出限达1×10⁻⁹ Pa·m³/s)、压力衰减法(压力范围0.1-10MPa),以及温度循环试验(-65°C至150°C)。测试确保材料在湿热、化学暴露及机械应力下的气密完整性,防止电子元件失效,参照ASTM D4991和GB/T 19624标准进行验证。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
气密性测试:
1. 环氧树脂封装塑料: 用于IC芯片封装,重点检测湿热环境下的气密泄漏和电性能衰减。
2. 硅胶封装塑料: 适用于柔性电子,侧重温度循环后的渗透系数变化和粘接完整性。
3. 聚酰亚胺薄膜: 用于高温封装,检测热变形温度及化学腐蚀耐受性。
4. 聚氨酯涂层: 覆盖PCB板,重点评估紫外老化后的表面粗糙度和绝缘电阻。
5. 丙烯酸酯胶粘剂: 用于组件粘接,检测剥离强度和环境应力下的气密保持。
6. 陶瓷填充塑料: 高导热应用,侧重热膨胀系数匹配和机械冲击韧性。
7. 热塑性封装材料: 用于消费电子,检测熔融指数及循环压力下的泄漏率。
8. 光固化树脂: UV固化封装,重点评估固化深度和湿热老化后的尺寸稳定性。
9. 导电胶: 用于电磁屏蔽,检测电导率变化及酸碱腐蚀耐受。
10. 阻燃塑料: 安全关键应用,侧重JianCe94阻燃等级及高温下的气密性能。
国际标准:
1. 氦质谱检漏仪: LACO HL1500型(检出限1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s,真空度0.001Pa)
2. 压力衰减测试机: PRESSURE-TEK PD200型(压力范围0.01-20MPa,精度±0.1%)
3. 真空保持系统: VACUUM-SYS VS500型(真空度10⁻⁴ Pa,容量500L)
4. 电子万能试验机: TEST-MECH TM1000型(载荷0.01-100kN,应变速率0.001-500mm/min)
5. 冲击试验机: IMPACT-TEST IT50型(能量范围0.5-50J,温度控制-70°C至200°C)
6. 热分析仪: THERMAL-ANAL TA300型(温度范围-150°C至600°C,加热速率0.1-100°C/min)
7. 湿热老化箱: HUMIDITY-CHAM HC100型(湿度10-98% RH,温度-40°C至150°C)
8. 温度循环箱: TEMP-CYCLE TC200型(温度-70°C至180°C,转换时间≤10s)
9. 紫外老化箱: UV-AGING UA50型(辐照度0.5-1.0 W/m²,波长290-400nm)
10. 表面粗糙度仪: SURFACE-PRO SP10型(分辨率0.01μm,测量范围0-100μm)
11. 介电强度测试仪: DIELJianCeRIC-TEST DT500型(电压0-50kV,频率50-60Hz)
12. 气体渗透仪: PERMEATION-GAS PG100型(气体类型O₂/N₂/CO₂,流量0.1-100mL/min)
13. 粘接强度测试仪: ADHESION-TEST AT20型(力范围0.1-20kN,速度1-500mm/min)
14. 光谱分析仪: SPJianCeRO-ANAL SA800型(波长范围190-900nm,检测限0.001%)
15. 环境模拟室: ENVIRO-SIM ES300型(湿度控制±1% RH,温度均匀度±0.5°C)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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