半导体封装胶线膨胀系数检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

热性能检测：

• 线膨胀系数测量：CLTE值（参照ASTM E228）、各向异性偏差（≤5%）
• 玻璃化转变温度：Tg临界点（≥120°C），热膨胀突变行为分析
• 热导率测试：导热系数（W/m·K），温度范围-50°C to 150°C

• 弹性模量：杨氏模量（GPa），屈服点变形量（0.2% offset）
• 抗拉强度：断裂强度（≥25MPa），参照ISO 527标准
• 硬度检测：邵氏硬度（Shore D≥70）

• 介电常数：频率1MHz下数值（≤4.5）
• 体积电阻率：绝缘电阻（≥10^12 Ω·cm）
• 击穿电压：电气强度（≥20kV/mm）

• 耐溶剂性：浸泡后质量变化率（≤1%）
• 酸碱性耐受：pH耐受范围（2-12），失重率（≤0.5%）
• 氧化稳定性：热氧老化后CLTE变化（偏差≤2%）

• 湿热老化：85°C/85%RH下膨胀系数漂移（≤3%）
• 紫外老化：辐照后黄变指数（ΔYI≤1.5）
• 热循环老化：-40°C to 125°C循环后裂纹率（0%）

• 粘接强度：剪切强度（≥15MPa），参照ASTM D1002
• 界面结合力：剥离强度（≥5N/mm）
• 润湿角：接触角（≤30°）

• 低温膨胀：-65°C下CLTE值（≤20μm/m·K）
• 高温稳定性：200°C下膨胀系数保持率（≥95%）
• 湿度影响：吸湿后尺寸变化（≤0.1%）

• 热应力模拟：热失配应力（≤50MPa）
• 裂纹扩展分析：疲劳寿命预测（≥10^6 cycles）
• 分层风险评估：界面分层阈值（≥30J/m^2）

• 填料分布：颗粒分散均匀性（SEM分析）
• 孔隙率：气孔含量（≤0.5%）
• 结晶度：XRD分析结晶比例（≤10%）

• 循环膨胀系数：1000次循环后CLTE变化（偏差≤1%）
• 残余应力：热循环后应力值（≤10MPa）
• 蠕变行为：恒定负载下变形量（≤0.01mm）

检测范围

1. 环氧树脂封装胶： 适用于IC芯片封装，重点检测CLTE值（5-20μm/m·K）及高温下膨胀稳定性，防止热失配失效。

2. 硅胶封装胶： 用于光电器件，侧重低温膨胀行为（-65°C至50°C范围）和柔韧性对CLTE的影响。

3. 聚酰亚胺封装胶： 高温应用场景，检测重点为200°C以上膨胀系数保持率及老化后膨胀漂移。

4. 丙烯酸酯封装胶： 低成本封装材料，关注UV老化膨胀系数变化及粘接界面膨胀协调性。

5. 聚氨酯封装胶： 弹性封装体系，检测膨胀各向异性和低温收缩行为（-40°C下CLTE）。

6. 有机硅改性环氧胶： 混合材料，重点评估CLTE与机械强度的平衡及热循环疲劳膨胀系数。

7. 低应力封装胶： 高可靠性器件，侧重CLTE值（≤10μm/m·K）及热应力模拟膨胀行为一致性。

8. 高温封装胶： 功率半导体应用，检测300°C膨胀系数稳定性和氧化老化膨胀变化。

9. 导电胶： 含填料体系，关注填料分布对膨胀系数影响及电-热膨胀耦合行为。

10. 绝缘胶： 高频器件封装，检测膨胀系数与介电性能关联性及湿度膨胀响应。

检测方法

国际标准：

• ASTM E228-22 固体材料线性热膨胀测试方法
• ISO 11359-2:2021 塑料热机械分析（TMA）线性膨胀系数测定
• ASTM D696-20 塑料线性热膨胀系数标准测试方法
• JIS K7197:2012 塑料热膨胀系数测试规范

• GB/T 1036-2008 塑料线性热膨胀系数测定方法
• GB/T 36800.1-2018 高分子材料热膨胀性能测试
• GB/T 2918-2018 塑料试样状态调节标准
• GB/T 5470-2008 塑料热老化试验方法

检测设备

1. 热机械分析仪： TMA-2100型（温度范围-150°C to 1000°C，分辨率0.01μm）

2. 差示扫描量热仪： DSC-8500型（升温速率0.1°C/min to 100°C/min，精度±0.1°C）

3. 万能材料试验机： UTM-600型（载荷范围0.01N to 50kN，应变速率0.001mm/min to 500mm/min）

4. 高低温环境箱： HTC-300型（温度范围-70°C to 300°C，湿度控制10% to 98%RH）

5. 扫描电子显微镜： SEM-5500型（分辨率1nm，加速电压0.1kV to 30kV）

6. X射线衍射仪： XRD-7000型（角度范围5° to 80°，精度±0.01°）

7. 激光干涉仪： LDI-500型（位移测量精度±0.001μm，波长632.8nm）

8. 动态力学分析仪： DMA-800型（频率范围0.01Hz to 100Hz，温度-150°C to 600°C）

9. 热导率测试仪： TCT-400型（测量范围0.01W/m·K to 5W/m·K，误差±1%）

10. 紫外老化试验箱： UVT-200型（辐照强度0.35W/m²，波长280nm to 400nm）

11. 湿热试验箱： HHS-150型（温度范围-40°C to 150°C，湿度20% to 98%RH）

12. 粘接强度测试仪： AST-100型（拉力范围0.1N to 10kN，速度0.1mm/min to 500mm/min）

13. 介电常数测定仪： DKS-300型（频率1kHz to 1MHz，精度±0.1%）

14. 热循环测试系统： TCS-500型（循环次数0 to 10^6次，温度-65°C to 175°C）

15. 体视显微镜： SM-250型（放大倍数5x to 50x，分辨率1μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质