线路板抗氧化性测试摘要:线路板抗氧化性测试核心检测对象为印刷电路板(PCB)表面处理层在氧化环境中的稳定性,聚焦表面抗氧化膜完整性、耐腐蚀性和化学惰性。关键项目涵盖氧化膜厚度均匀性(≥0.5μm)、加速老化后电阻变化率(≤5%)、盐雾测试时间(≥96hrs)及电化学腐蚀电位偏移(±50mV),依据国际IPC-6012和ASTM B117标准,确保线路板在高温高湿条件下抵抗氧化失效的能力。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
表面抗氧化性能:
1.HASL处理线路板:热风整平表面,重点检测焊盘边缘氧化区域厚度均匀性及热循环后抗剥离性
2.ENIG处理线路板:化学镀镍浸金层,侧重金层厚度的抗氧化一致性及电化学腐蚀电位稳定性
3.OSP处理线路板:有机可焊性保护膜,核心检测膜层在湿热环境下的降解速率及焊接后氧化残留
4.沉银线路板:化学沉银表面,强调银层迁移导致的氧化变色及盐雾测试下的腐蚀点密度
5.沉金线路板:电镀金涂层,重点验证金层孔隙率对氧化渗透的影响及高温下的电导率保持
6.刚性PCB基材:环氧树脂覆铜板,检测铜箔表面氧化膜附着强度及热老化后的绝缘性能衰减
7.柔性PCB材料:聚酰亚胺基板,聚焦弯折应力下的氧化层裂纹扩展及环境湿度诱导的电阻漂移
8.高频PCB组件:含PTFE介质层,核心检测高频信号传输损耗与氧化导致的介电常数变化
9.多层PCB结构:内层铜互连,重点评估层压界面氧化扩散及热循环下的分层风险
10.特种陶瓷基线路板:氧化铝或氮化铝基材,检测高温烧结后表面金属化层的抗氧化稳定性及热冲击性能
国际标准:
1.盐雾腐蚀试验箱:Q-FOGCCT1100(温度范围15°C-65°C,湿度精度±2%)
2.恒温恒湿老化箱:ESPECSH-661(温控精度±0.5°C,湿度范围20%-98%RH)
3.电化学工作站:CHI660E(电位范围±10V,电流分辨率1pA)
4.金相显微镜:OLYMPUSBX53(放大倍数50-1000X,数字图像分析)
5.膜厚测量仪:FISCHERSCOPEXDL(测量精度±0.01μm,X射线荧光法)
6.拉力测试机:INSTRON5967(载荷范围0.005kN-30kN,位移精度0.1μm)
7.热风回流炉:BTUPYRAMAX100(温区数量10个,峰值温度300°C)
8.SEM扫描电镜:HITACHISU8010(分辨率1.0nm,加速电压0.5-30kV)
9.X射线衍射仪:BRUKERD8ADVANCE(角度范围5°-80°,步进精度0.0001°)
10.表面电阻仪:KEITHLEY6517B(电阻测量范围10^3-10^17Ω,电压1000V)
11.UV加速老化箱:Q-LABQUV/se(辐照度0.77W/m²,波长340nm)
12.离子色谱仪:DIONEXICS-600(检测限0.1ppb,流动相流速1ml/min)
13.热分析仪:NETZSCHSTA449F3(温度范围-150°C-1500°C,TG-DSC联用)
14.摩擦磨损试验机:CSMTRB3(载荷范围0-10N,转速1-200rpm)
15.高频阻抗分析仪:AGILENT4294A(频率范围40Hz-110MHz,精度0.05%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析线路板抗氧化性测试 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师