线路板显微硬度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

材料硬度测试：

• 维氏显微硬度（HV0.1）：硬度值范围（HV50-200，参照ASTME384）
• 努氏显微硬度（HK）：压痕深度精度（±0.5μm）
• 表面硬度均匀性：区域偏差≤5%

• 铜层硬度：屈服强度≥150MPa
• 焊料涂层硬度：维氏硬度（HV0.05）
• 镀层附着力：划痕试验临界载荷≥10N

• 热循环后硬度变化：波动幅度≤8%
• 界面硬度梯度：梯度斜率≤0.5HV/μm
• 再流焊敏感性：硬度衰减率≤5%/cycle

• 弯曲疲劳硬度：循环次数≥1000次（硬度保持率≥90%）
• 冲击抗性：夏比冲击功≥2J
• 压痕蠕变：蠕变速率≤0.01μm/s

• 晶粒度评级：G≥7级（参照ASTME112）
• 孔隙率检测：孔隙密度≤5个/mm²
• 裂纹敏感性：裂纹长度≤10μm

• 湿度老化硬度：RH95%下硬度变化≤3%
• 温度循环硬度：-40°C至125°C波动≤6%
• 化学腐蚀抗性：酸碱浸泡后硬度保持≥95%

• 导电层硬度-电阻率：电阻变化率≤1%
• 绝缘基板硬度：介电强度≥30kV/mm
• 焊点导电性：接触电阻≤10mΩ

• 铜-基板界面硬度：过渡区宽度≥20μm
• 焊料-铜结合硬度：剪切强度≥20MPa
• 多层板层间硬度：分层强度≥15N/mm

• 微裂纹量化：裂纹密度≤0.1/mm
• 气泡影响硬度：气泡尺寸≤5μm
• 杂质硬度偏差：杂质区域硬度差异≤10%

• 长期老化硬度：1000小时硬度保持≥85%
• 振动疲劳硬度：频率100Hz下衰减≤4%
• 热冲击硬度：ΔT=150°C变化≤7%

检测范围

1.FR4环氧基板：刚性PCB核心材料，重点检测铜箔层硬度和热循环后界面强度变化

2.柔性聚酰亚胺电路板：弯曲应用基板，检测焊点硬度和疲劳耐久性

3.高频PTFE基板：射频电路材料，侧重介电层硬度和温度稳定性

4.金属基散热板：铝或铜基PCB，检测基板硬度与热导率关联

5.高密度互连板：微孔和细线路PCB，重点评估微区域硬度和裂纹敏感性

6.多层压合板：叠层结构PCB，检测层间结合硬度和热膨胀系数匹配

7.陶瓷基板：高温应用PCB，侧重脆性材料硬度和冲击抗性

8.无铅焊料板：环保焊接PCB，检测焊点硬度和腐蚀环境适应性

9.厚铜电路板：电源模块PCB，重点铜层厚度与硬度均匀性

10.生物降解基板：环保材料PCB，检测湿度老化下硬度衰减

检测方法

国际标准：

• ASTME384-22材料显微硬度测试标准方法（压痕力范围0.0098-9.8N）
• ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验（压头角度136°）
• JISZ2244:2019显微硬度试验方法（努氏硬度应用）

• GB/T4340.1-2022金属材料维氏硬度试验（与ISO差异：压痕测量精度±0.2μm）
• GB/T18449.1-2023金属材料努氏硬度试验（与ASTM差异：加载速率0.98N/s）
• GB/T231.1-2021金属布氏硬度试验（适用于铜基材料）

检测设备

1.显微硬度计：HMV-G21ST型（载荷范围0.01-2kgf，精度±0.5%）

2.数字显微硬度测试系统：FM-8100型（放大倍数400X，压痕测量分辨率0.01μm）

3.自动压痕分析仪：AMH-500型（扫描速度10点/秒，软件集成ASTME384）

4.环境模拟显微硬度机：EVM-2000型（温度范围-60°C至300°C，湿度控制10-95%RH）

5.高精度光学显微镜：OLYMPUSBX53M型（物镜100X，CCD分辨率5MP）

6.激光显微硬度计：LMH-100型（非接触式测量，光谱范围532nm）

7.恒温显微硬度平台：THP-880型（温控精度±1°C，载物台尺寸150x150mm）

8.数字图像处理系统：DIPS-3000型（图像分析软件，硬度计算误差≤0.2%）

9.微力测试机：MFT-4000型（力传感器量程0.001-10N，采样率1kHz）

10.三维表面轮廓仪：SFP-2500型（Z轴分辨率0.1nm，扫描面积100x100μm）

11.热循环显微硬度台：TCT-820型（循环次数10000次，温度转换速率10°C/s）

12.振动台集成硬度计：VHM-600型（频率范围5-2000Hz，振幅±2mm）

13.腐蚀环境硬度测试箱：CEH-700型（酸碱喷雾控制，pH范围1-14）

14.高分辨率CCD相机：CCD-5000型（像素尺寸3.45μm，帧率30fps）

15.自动样品定位台：ASP-900型（移动精度±1μm，坐标范围100x100mm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质