线路板剪切强度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

剪切性能测试：

• 最大剪切载荷：载荷值范围（0-1000N），剪切强度计算（≥50MPa，参照IPC-TM-6502.4.8）
• 屈服点位移：位移精度（±0.01mm），临界位移阈值（≤0.5mm）
• 失效模式分析：界面剥离强度（评级1-5级），裂纹扩展速率

• 抗拉强度：拉伸载荷上限（≥30MPa），延伸率（≥5%）
• 弯曲强度：弯曲角度（0-180°），断裂韧性（KIC值）
• 疲劳寿命：循环次数（≥10^6次），应力幅值（±10MPa）

• 热循环剪切强度：温度范围（-55°C至+150°C），强度损失率（≤15%）
• 玻璃化转变温度（Tg）：测量精度（±2°C），标准值（≥130°C）
• 热膨胀系数：线性变化率（≤50ppm/°C），各向异性分析

• 湿热老化剪切强度：湿度条件（85%RH），时间周期（1000小时），强度保留率（≥80%）
• 盐雾腐蚀测试：腐蚀速率（≤0.1mg/cm²），表面完整性评级
• 化学耐受性：溶剂浸泡强度变化（±5%），耐酸碱性

• 绝缘电阻：测量范围（10^6-10^12Ω），泄漏电流（≤1μA）
• 介电强度：击穿电压（≥500V），耐压时间（60秒）
• 阻抗稳定性：频率范围（1MHz-10GHz），阻抗偏差（±5%）

• 微观结构观察：金相组织评级，缺陷密度（≤5个/cm²）
• 断口形貌分析：断裂模式分类（韧性/脆性），裂纹源定位
• 元素成分检测：成分偏差（±0.1wt%），污染物分析

• 焊点剪切强度：焊盘附着力（≥20MPa），焊料合金类型
• 热应力焊接强度：回流温度曲线（峰值260°C），强度衰减（≤10%）
• 振动焊接可靠性：振动频率（10-2000Hz），位移幅值（±1mm）

• 层间粘合强度：剥离力（≥1.0N/mm），分层阈值
• 铜箔结合力：结合强度（≥0.8N/mm），表面粗糙度（Ra≤1.0μm）
• 多层板对齐度：偏移量（≤50μm），层压压力（2-4MPa）

• 冲击剪切强度：冲击能量（1-50J），能量吸收率
• 振动剪切测试：频率扫描（5-500Hz），共振点分析
• 疲劳剪切寿命：应力比（R=0.1），寿命预测模型

• 基材硬度：硬度值（HV20-100），压痕深度
• 导热系数：测量范围（0.1-5W/mK），温度梯度
• 密度测定：精度（±0.01g/cm³），孔隙率（≤1%）

检测范围

1.FR-4环氧树脂基板：标准刚性线路板，重点检测层间剪切强度和湿热老化性能，确保高温环境下的结构稳定性。

2.柔性聚酰亚胺线路板：可弯曲电子组件，侧重弯曲剪切强度和疲劳寿命，评估反复机械应力下的可靠性。

3.高频PTFE基板：高频应用电路板，检测重点为介电性能与剪切强度的协同变化，优化信号完整性。

4.铝基金属芯线路板：散热型线路板，核心检测热机械剪切强度和导热系数，验证热循环下的力学衰减。

5.陶瓷基线路板：高温高可靠性应用，重点检测脆性断裂模式和热冲击剪切强度，防止高温碎裂。

6.多层复合线路板：高密度互连板，侧重层压粘合强度和焊点剪切测试，确保层间连接完整性。

7.HDI微孔线路板：高密度互连设计，检测重点为微小焊盘剪切强度和孔壁完整性，防止微裂纹扩展。

8.刚柔结合线路板：混合结构板，核心检测弯曲区域剪切性能和界面剥离强度，评估动态应力耐受性。

9.无卤素环保线路板：环保材料板，重点检测化学耐受剪切强度和热稳定性，符合绿色标准。

10.金属化线路板：表面金属涂层板，侧重铜箔结合力和盐雾腐蚀后剪切强度，提高耐候性。

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-6502.4.8印刷线路板剪切强度测试方法
• ISO527-2塑料剪切性能测定
• ASTMD1002胶粘剂剪切强度标准测试
• IEC61189-3电子材料机械测试方法
• JISC5016线路板试验方法

• GB/T4722印刷线路板测试方法
• GB/T1040塑料拉伸性能测定
• GB/T2423电工电子产品环境试验
• GB/T17395金属覆盖层结合强度测试
• GB/T20310陶瓷基板机械性能测试

检测设备

1.电子万能拉力试验机：ShimadzuAG-XPlus（载荷范围0.01-100kN，精度±0.5%，位移分辨率0.1μm）

2.热冲击试验箱：ESPECTSA-101S（温度范围-70°C至+200°C，转换时间≤10秒）

3.恒温恒湿试验箱：VotschVT4002（湿度范围10-98%RH，温度范围-40°C至+150°C）

4.盐雾腐蚀试验机：Q-FOGCCT1100（喷雾量1-2mL/h，温度范围15-50°C）

5.金相显微镜：OlympusBX53M（放大倍数50-1000X，分辨率0.1μm）

6.振动测试系统：Bruel&KjaerV964（频率范围5-3000Hz，载荷上限50kg）

7.冲击试验机：InstronDynatup9250（冲击能量0.5-100J，速度范围1-5m/s）

8.热机械分析仪：TAInstrumentsTMAQ400（温度范围-150°C至+1000°C，力分辨率0.01N）

9.绝缘电阻测试仪：Keithley6517B（电阻范围10^6-10^16Ω，电压范围0-1000V）

10.介电强度测试仪：HipotronicsAC/DCTester（电压范围0-50kV，电流精度±1%）

11.激光位移传感器：KeyenceLK-G5000（测量范围±5mm，分辨率0.01μm）

12.X射线检测仪：YXLONFF35（分辨率≤1μm，管电压10-160kV）

13.导热系数测定仪：NetzschLFA467（温度范围-125°C至+500°C，精度±3%）

14.疲劳测试系统：MTSLandmark（载荷频率0.01-100Hz，波形正弦/三角）

15.元素分析仪：RigakuZSXPrimus（检测限0.001%，元素范围Be-U）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质