片状层压板检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

力学性能：

• 层间粘合强度：剥离强度（≥0.8kN/m，IPC-TM-6502.4.8）、拉伸强度（≥100MPa）
• 机械稳定性：弯曲强度（纵向≥400MPa，横向≥350MPa）、弹性模量（≥18GPa）

• 厚度公差：标称厚度±5%（最高±0.02mm，IEC61249-2）
• 平整度：弓曲/扭曲≤0.7%（IPC-4101）

• 介电特性：Dk值（1MHz-10GHz频段）、Df≤0.02@10GHz（IPC-TM-6502.5.5.13）
• 绝缘特性：表面电阻≥1×10¹²Ω、体积电阻率≥1×10¹³Ω·cm

• 耐热性：T260/T288分层时间（≥30min，JISC6485）
• 热应力：288℃锡浴浮焊后起泡分层（无缺陷，IPC-TM-6502.6.8）

• 耐化性：酸碱溶液浸泡后质量损失率（≤1.5%，GB/T4722）
• 离子污染：Na⁺当量≤1.56μg/cm²（IPC-TM-6502.3.25）

• 湿热老化：85℃/85%RH处理168h后绝缘电阻衰减（≤20%）
• 冷热冲击：-55℃~125℃循环100次后分层检测（无开裂）

• 阻燃等级：JianCe94V-0级（垂直燃烧自熄时间≤10s）
• 氧指数：≥35%（GB/T2406）

• 铜箔结合力：90°剥离力（≥1.0N/mm，IPC-TM-6502.4.8）
• 树脂流动度：110℃下流动距离（20-35%，IPC-4101）

• 玻璃化转变温度：Tg≥170℃（DSC法，IPC-TM-6502.4.25）
• Z轴膨胀系数：≤3%（50-260℃区间，TMA法）

• 粗糙度：铜箔面Ra≤3.2μm（ISO4287）
• 耐电压：击穿强度≥40kV/mm（IEC60243）

检测范围

1.FR-4环氧玻璃布基板：检测重点为多层板压合后的Tg保持率及高厚径比孔壁分离强度

2.高温层压板（聚酰亚胺/PI）：侧重Z轴CTE控制（≤40ppm/℃）及高温下介电稳定性

3.高频层压板（PTFE/陶瓷填料）：核心检测Dk/Df频率特性曲线及相位稳定性

4.金属基覆铜板（铝基板）：重点验证导热系数（≥1.5W/mK）及绝缘层耐压性能

5.柔性基材（聚酯/PET）：评估动态弯曲寿命（＞10000次）与耐折强度衰减率

6.无卤素环保基板：溴/氯含量检测（≤900ppm）及燃烧毒性气体分析

7.高JianCe板材（JianCe≥600V）：耐电痕化指数验证（IEC60112）及潮湿环境绝缘阻抗

8.陶瓷填充基板：检测热导率（≥2.0W/mK）及高频段介电损耗角正切

9.纸基酚醛层压板：重点控制吸水率（≤0.5%）及冲孔加工性

10.特种复合基板（CEM系列）：验证芯料与面料的膨胀系数匹配性及界面结合强度

检测方法

国际标准：

• IPC-TM-6502.4.8覆铜板剥离强度测试
• ASTMD1867层压板耐电弧径迹试验
• IEC61189-3电子材料介电特性测试
• JianCe94塑料材料易燃性试验
• JISC6485覆铜板热分层时间测定

• GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法
• GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料
• GB/T12636高频介质基板介电性能测量
• GB/T1408绝缘材料电气强度试验
• GB/T9341塑料弯曲性能测定（与ASTMD790夹具结构差异）

方法差异说明：IPC标准采用英制单位体系（如mil厚度单位），而GB/T强制使用公制单位；ASTMD618与GB/T2918在温湿度预处理条件上存在±2℃偏差；IEC60243与GB/T1408电极尺寸规格不同。

检测设备

1.万能材料试验机：INSTRON5967型（载荷0.05-30kN，位移精度±0.5μm）

2.高频网络分析仪：KeysightN5227B（频率范围10MHz-67GHz，支持TRL校准）

3.DSC热分析仪：TAQ2000（温度范围-90~725℃，灵敏度0.1μW）

4.TMA热机械分析仪：NETZSCHDIL402（膨胀分辨率0.125nm，控温速率0.001-50K/min）

5.阻抗分析仪：Agilent4294A（测试频率40Hz-110MHz，基本精度0.08%）

6.金相显微镜：OlympusMX63（最大放大倍数1500X，带微分干涉功能）

7.氙灯老化箱：Q-LABXe-3（光谱范围300-400nm，辐照度0.55W/m²）

8.垂直燃烧测试仪：JianCe94认证型（火焰高度20mm，施加时间10±0.5s）

9.离子色谱仪：ThermoICS-600（阴离子检测限≤0.1ppb）

10.激光导热仪：NETZSCHLFA467（测试范围0.1-2000mm²/s，温度-120-2000℃）

11.三维表面轮廓仪：BrukerContourGT-K（垂直分辨率0.1nm，扫描范围10×10mm）

12.恒温恒湿箱：ESPECPL-3KPH（温度范围-70~150℃，湿度10-98%RH）

13.六站冷热冲击箱：TERCHYTSB-52（转换时间＜10s，温区-65~150℃）

14.高压击穿测试仪：Hipotronics40kV（升压速率0.1-3kV/s，精度±1%）

15.高频谐振腔：SPDR测试系统（Q值＞5000，频段1-10GHz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质