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电极箔检测

2025-06-11 关键词:电极箔测试标准,电极箔测试周期,电极箔测试仪器 相关:
电极箔检测

电极箔检测摘要:电极箔检测聚焦铝电解电容器用高纯铝箔材料的技术评价,核心检测对象涵盖腐蚀扩面箔、阳极氧化膜及表面处理层。关键项目包括比容值(CV)、氧化膜耐压性(WV)、隧道孔结构参数及表面成分分析,通过量化蚀坑密度、氧化膜致密性及杂质元素含量等指标,确保电极箔的介电性能、机械强度和长期可靠性符合电子元器件应用需求。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

物理性能检测:

  • 厚度均匀性:厚度偏差≤±3%(GB/T22638.2)
  • 抗拉强度:纵向≥100MPa,横向≥95MPa(ISO6892-1)
  • 延伸率:纵向≥3%,横向≥2.5%
表面形貌检测:
  • 隧道孔密度:8000-15000孔/cm²(SEM观测法)
  • 蚀坑深宽比:1.5-2.2(激光共聚焦显微镜)
  • 表面粗糙度:Ra0.8-1.5μm(ISO4287)
电化学性能检测:
  • 比容量(CV值):≥0.75μF/cm²@50Hz(JISC5141)
  • 击穿电压(WV):≥680V(GB/T22638.5)
  • 漏电流:≤0.5μA/cm²@WV×0.8(IEC60384-4)
氧化膜特性检测:
  • 氧化膜厚度:0.8-1.2μm(椭圆偏振法)
  • 介电常数:ε≥8.5@1kHz(ASTMD150)
  • 氧化膜密度:≥3.1g/cm³(X射线反射法)
化学成分检测:
  • 基体纯度:Al≥99.99wt%(GB/T20975.25)
  • 痕量元素:Fe≤50ppm,Cu≤20ppm(ICP-OES)
  • 表面处理元素:P含量0.5-1.2μg/cm²(XPS分析)
腐蚀结构检测:
  • 隧道孔贯通率:≥98%(截面TEM)
  • 腐蚀因子:3.0-4.5倍(质量法测算)
  • 枝晶分布:枝晶长度≤15μm(金相法)
热稳定性检测:
  • 热收缩率:≤0.3%@150℃×30min(GB/T22638.8)
  • 高温漏电:≤2.0μA/cm²@125℃(IEC60384-4)
界面特性检测:
  • 粘结强度:≥1.5N/mm(180°剥离法)
  • 界面阻抗:≤50mΩ·cm²(EIS测试)
环境适应性检测:
  • 盐雾耐蚀:≥48h无点蚀(GB/T10125)
  • 湿热老化:CV衰减率≤5%@85℃/85%RH×1000h
微观结构检测:
  • 晶粒尺寸:30-50μm(EBSD分析)
  • 取向分布:立方织构≥95%(XRD极图法)

检测范围

1.高压阳极箔:工作电压≥500V,重点检测氧化膜结晶度及隧道孔垂直度

2.低压腐蚀箔:CV值0.4-0.7μF/cm²,侧重蚀坑均匀性及残留酸根检测

3.阴极电子铝箔:厚度30-50μm,核心检测表面碳含量及复合层附着力

4.软态退火箔:硬度HV≤25,主要评估再结晶度及表面润滑剂残留

5.硬质光箔:抗拉强度≥150MPa,重点控制晶界杂质偏析及板形平整度

6.磷酸处理箔:表面P含量0.3-1.0μg/cm²,检测处理层覆盖率及耐水解性

7.钛复合电极箔:钛层厚度0.05-0.2μm,侧重界面扩散层分析及接触电阻

8.有机涂层箔:涂布量1.5-3.5g/m²,核心检测涂层固化度及介电损耗

9.纳米复合箔:添加剂分散粒径≤100nm,重点评估分散均匀性及阻抗特性

10.再生铝电极箔:杂质总量≤0.03wt%,严格监控铜锌迁移率及循环寿命

检测方法

国际标准:

  • IEC60384-4铝电解电容器分规范
  • JISH4160铝及铝合金箔
  • ASTMB487金属氧化物涂层厚度测量
  • ISO17475电化学阻抗谱(EIS)法
国家标准:
  • GB/T22638铝箔试验方法系列标准
  • GB/T3615电解电容器用铝箔
  • GB/T24525金属表面磷化膜检测
  • SJ/TJianCe83电极箔电性能测试规程
方法差异说明:GB/T22638.5与JISC5141在CV测试中采用不同频率(50Hzvs120Hz);ISO17475规定EIS测试需在氮气环境下进行,而SJ/TJianCe83允许空气环境测试

检测设备

1.自动CV测试仪:HIOKIIM3590型(频率范围4Hz-200kHz,精度±0.05%)

2.场发射扫描电镜:ZEISSGemini500(分辨率0.8nm@15kV,ETD探测器)

3.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon(扫描范围90μm,分辨率0.2nm)

4.电化学工作站:GamryInterface1010E(电流分辨率<10pA,电位范围±32V)

5.高频阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,基本精度0.045%)

6.X射线光电子能谱仪:ThermoScientificK-Alpha+(能量分辨率<0.5eV,检出限0.1at%)

7.电感耦合等离子体光谱仪:PerkinElmerAvio550(轴向观测,检出限ppb级)

8.台阶仪:KLA-TencorP-7(纵向分辨率0.1Å,扫描速度10mm/s)

9.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(横向分辨率120nm,Z轴重复性1nm)

10.热机械分析仪:NETZSCHTMA402F3(温度范围-150℃-1000℃,分辨率0.1nm)

11.同步热分析仪:MettlerToledoTGA/DSC3+(称重精度0.1μg,升温速率0.01-300K/min)

12.电子背散射衍射仪:EDAXVelocitySuperEBSD(采集速度>4000点/秒,分辨率0.1μm)

13.多功能材料试验机:Instron5967(载荷范围0.02-30kN,应变速率0.0005-1000mm/min)

14.氦质谱检漏仪:PfeifferVacuumASM390(漏率检测下限5×10¯¹³mbar·L/s)

15.X射线衍射仪:BrukerD8Advance(2θ角度范围-110°-168°,分辨率<0.0001°)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

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