电极箔检测摘要:电极箔检测聚焦铝电解电容器用高纯铝箔材料的技术评价,核心检测对象涵盖腐蚀扩面箔、阳极氧化膜及表面处理层。关键项目包括比容值(CV)、氧化膜耐压性(WV)、隧道孔结构参数及表面成分分析,通过量化蚀坑密度、氧化膜致密性及杂质元素含量等指标,确保电极箔的介电性能、机械强度和长期可靠性符合电子元器件应用需求。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
物理性能检测:
1.高压阳极箔:工作电压≥500V,重点检测氧化膜结晶度及隧道孔垂直度
2.低压腐蚀箔:CV值0.4-0.7μF/cm²,侧重蚀坑均匀性及残留酸根检测
3.阴极电子铝箔:厚度30-50μm,核心检测表面碳含量及复合层附着力
4.软态退火箔:硬度HV≤25,主要评估再结晶度及表面润滑剂残留
5.硬质光箔:抗拉强度≥150MPa,重点控制晶界杂质偏析及板形平整度
6.磷酸处理箔:表面P含量0.3-1.0μg/cm²,检测处理层覆盖率及耐水解性
7.钛复合电极箔:钛层厚度0.05-0.2μm,侧重界面扩散层分析及接触电阻
8.有机涂层箔:涂布量1.5-3.5g/m²,核心检测涂层固化度及介电损耗
9.纳米复合箔:添加剂分散粒径≤100nm,重点评估分散均匀性及阻抗特性
10.再生铝电极箔:杂质总量≤0.03wt%,严格监控铜锌迁移率及循环寿命
国际标准:
1.自动CV测试仪:HIOKIIM3590型(频率范围4Hz-200kHz,精度±0.05%)
2.场发射扫描电镜:ZEISSGemini500(分辨率0.8nm@15kV,ETD探测器)
3.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon(扫描范围90μm,分辨率0.2nm)
4.电化学工作站:GamryInterface1010E(电流分辨率<10pA,电位范围±32V)
5.高频阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,基本精度0.045%)
6.X射线光电子能谱仪:ThermoScientificK-Alpha+(能量分辨率<0.5eV,检出限0.1at%)
7.电感耦合等离子体光谱仪:PerkinElmerAvio550(轴向观测,检出限ppb级)
8.台阶仪:KLA-TencorP-7(纵向分辨率0.1Å,扫描速度10mm/s)
9.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(横向分辨率120nm,Z轴重复性1nm)
10.热机械分析仪:NETZSCHTMA402F3(温度范围-150℃-1000℃,分辨率0.1nm)
11.同步热分析仪:MettlerToledoTGA/DSC3+(称重精度0.1μg,升温速率0.01-300K/min)
12.电子背散射衍射仪:EDAXVelocitySuperEBSD(采集速度>4000点/秒,分辨率0.1μm)
13.多功能材料试验机:Instron5967(载荷范围0.02-30kN,应变速率0.0005-1000mm/min)
14.氦质谱检漏仪:PfeifferVacuumASM390(漏率检测下限5×10¯¹³mbar·L/s)
15.X射线衍射仪:BrukerD8Advance(2θ角度范围-110°-168°,分辨率<0.0001°)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析电极箔检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师