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25微米厚金属薄片检测

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25微米厚金属薄片检测

25微米厚金属薄片检测摘要:针对25微米厚金属薄片的检测,核心对象为超薄金属结构的厚度精度及综合性能评估。关键检测项目包括厚度均匀性(偏差≤0.5μm)、拉伸力学性能(如屈服强度≥355MPa)、表面缺陷(如划痕深度<1μm)、化学成分偏差(±0.03wt%)、金相组织完整性(晶粒度≥5级)、耐腐蚀性(盐雾试验≥48h无腐蚀)、电学参数(电阻率≤10μΩ·m)、热稳定性(热膨胀系数±1×10⁻⁶/K)、尺寸公差(线性偏差±0.01mm)及包装密封性(气密性漏率≤10⁻⁶mbar·L/s)。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

力学性能检测:

  • 拉伸试验:屈服强度(Rp0.2≥355MPa)、抗拉强度(Rm≥500MPa)、断后伸长率(A%≥20%)
  • 硬度试验:维氏硬度(HV10≥150)、布氏硬度(HBW10/500≥80)
  • 弯曲性能:弯曲半径(R/t≤1.0,参照ISO7438)
化学分析检测:
  • 成分检测:碳当量(CEV≤0.35)、合金元素含量偏差(±0.03wt%,ASTME415)
  • 杂质分析:硫磷含量(S≤0.01%、P≤0.02%)
  • 氧氮测定:氧含量(O≤50ppm)、氮含量(N≤100ppm)
厚度精度检测:
  • 厚度均匀性:平均厚度偏差(≤±0.5μm)、局部厚度差(≤1.0μm)
  • 厚度公差:长度方向公差(±0.01mm)、宽度方向公差(±0.01mm)
表面缺陷检测:
  • 划痕检测:划痕深度(<1μm)、划痕长度(≤10mm)
  • 坑点分析:坑点直径(≤10μm)、坑点密度(≤5个/cm²)
  • 氧化层:氧化厚度(≤0.1μm,ISO14647)
腐蚀性能检测:
  • 盐雾试验:耐腐蚀时间(≥48h无红锈,ASTMB117)
  • 电化学腐蚀:腐蚀速率(≤0.01mm/year)
电学性能检测:
  • 电阻率测试:电阻率(≤10μΩ·m)、导电率(≥50%IACS)
  • 介电强度:击穿电压(≥100V/μm)
热学性能检测:
  • 热膨胀系数:线性膨胀系数(±1×10⁻⁶/K,ASTME228)
  • 热导率:热导率(≥200W/m·K)
  • 热稳定性:温度循环(-40°C至150°C无变形)
尺寸公差检测:
  • 线性尺寸:长度偏差(±0.01mm)、宽度偏差(±0.01mm)
  • 平整度:平面度公差(≤0.05mm/m)
金相组织检测:
  • 晶粒度评定:晶粒度等级(G≥5级,ASTME112)
  • 夹杂物评级:非金属夹杂物(A类≤1.5级)
包装完整性检测:
  • 气密性测试:漏率(≤10⁻⁶mbar·L/s)
  • 抗压试验:承压强度(≥50kPa)

检测范围

1.不锈钢薄片:涵盖304/316L牌号,重点检测耐腐蚀性及表面光洁度。

2.铜薄片:包括纯铜及黄铜材质,侧重电导率及延展性能。

3.铝薄片:涉及1000/3000系列,重点检测热导率及氧化层厚度。

4.镍薄片:用于高温应用,侧重热稳定性和耐腐蚀性。

5.钛薄片:涉及Gr1/Gr5牌号,重点检测生物相容性及强度。

6.合金钢薄片:如弹簧钢65Mn,侧重力学性能及疲劳强度。

7.金薄片:用于电子封装,重点检测纯度及电学参数。

8.银薄片:涉及高导电应用,侧重表面清洁度及电阻率。

9.锌薄片:用于防腐涂层,重点检测耐蚀性及厚度均匀性。

10.铁薄片:包括电工纯铁,侧重磁性能及尺寸公差。

检测方法

国际标准:

  • ASTME8/E8M-21室温拉伸试验方法
  • ISO14647:2012金属氧化层厚度测量方法
  • ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验通用方法
  • ASTMB117-19盐雾腐蚀试验标准
  • ISO6507-1:2018金属维氏硬度试验
国家标准:
  • GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
  • GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
  • GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
  • GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验方法
  • GB/T4956-2003磁性基体金属上非磁性覆盖层厚度测量
方法差异说明包括拉伸试验应变速率(GB/T228.1为0.00025s⁻¹,ASTME8为0.005s⁻¹),及盐雾试验溶液浓度(GB/T10125为5%NaCl,ASTMB117为5±1%NaCl)。

检测设备

1.电子万能试验机:INSTRON5985型(载荷范围0.02kN–300kN,精度±0.5%)

2.直读光谱仪:OBLFQSN750-II型(检测限0.0001%,氩气纯度99.999%)

3.激光测厚仪:KEYENCELK-G5000型(分辨率0.01μm,测量范围0-500μm)

4.表面粗糙度仪:MITUTOYOSJ-410型(测量精度±0.01μm,范围0-800μm)

5.盐雾试验箱:Q-FOGCCT型(温度范围室温-60°C,湿度控制95%RH)

6.金相显微镜:OLYMPUSBX53M型(放大倍数50-1000×,数码成像5MP)

7.四探针电阻仪:KEITHLEY2450型(电阻测量范围0.1μΩ–100MΩ)

8.热膨胀仪:NETZSCHDIL402C型(温度范围-150°C–1600°C,精度±0.1%)

9.三维测量仪:ZEISSCONTURAG2型(测量精度±1μm,行程500×800×500mm)

10.包装测试仪:TESTINGMACHINESCT-10型(压力范围0-100kPa,漏率检测下限5×10⁻⁷mbar·L/s)

11.维氏硬度计:WILSONVH1150型(载荷范围10-1000g,精度±2%)

12.电化学工作站:GAMRYINTERFACE5000型(电位范围±10V,电流分辨率1pA)

13.热导率测试仪:NETZSCHLFA467型(测量范围0.1-2000W/m·K,温度-120°C–500°C)

14.自动影像测量仪:MITUTOYOQV-404型(精度±0.8μm,视场范围50mm×50mm)

15.气密性检测仪:INFICONELT3000型(漏率范围10⁻¹²–10⁻⁴mbar·L/s,测试压力0-5bar)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析25微米厚金属薄片检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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