包埋率检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

包埋深度：测量范围0-500μm，精度±1μm（ASTME1508）

包埋均匀性：变异系数≤5%，测试点间距10mm（ISO18526）

界面结合强度：剥离力测试范围0-1000N，速度1mm/min（GB/T2790）

孔隙率：体积百分比0-20%，分辨率0.1%（ASTMD792）

缺陷密度：单位面积缺陷数0-100个/cm²，检测阈值10μm（GB/T3362）

包埋层厚度：标准值50-200μm，误差±2μm（ISO20283）

粘附力：剪切强度测量0-50MPa，加载速率0.5mm/s（ASTMD1002）

热稳定性：温度范围-50°C至300°C，升温速率10°C/min（GB/T19466）

化学兼容性：耐溶剂测试时长24h，评估溶胀率（ISO175）

机械性能：杨氏模量测定范围1-100GPa，精度±0.5%（GB/T1040）

电导率：测量范围10⁻⁶至10³S/m，频率1kHz（IEC62631）

光学透明度：透光率70-100%，波长范围400-700nm（ASTMD1003）

疲劳寿命：循环次数10⁴-10⁶，应力比0.1（ISO13003）

残余应力：XRD测量精度±10MPa，角度范围20-80°（GB/T7704）

水分吸收率：湿度控制30-90%RH，质量变化监测（ASTMD570）

检测范围

碳纤维增强聚合物复合材料：用于航空航天结构件

玻璃纤维复合材料：应用于汽车轻量化部件

金属基复合材料：包括铝基或钛基合金

陶瓷涂层：如热障涂层或耐磨涂层

生物医学植入物：骨科或牙科植入材料

组织病理学样本：石蜡包埋的细胞或组织切片

电子封装材料：芯片封装用环氧树脂基体

涂料和涂层：防腐或装饰性表面处理

纳米复合材料：碳纳米管或石墨烯增强体系

地质样本：岩石或矿物包埋标本

食品包装材料：多层复合薄膜或容器

纺织复合材料：功能性纤维增强织物

建筑材料：混凝土增强纤维或保温层

能源材料：电池电极或燃料电池组件

聚合物泡沫：多孔结构嵌入评估

检测方法

显微镜观察法：依据ISO18526进行表面形貌分析

扫描电子显微镜法：执行ASTME1508标准评估微观结构

拉伸测试法：采用GB/T1040.1测定结合强度

压痕法：符合ISO14577规范测量硬度和模量

热重分析法：依据ASTME1131评估热稳定性

密度梯度法：执行GB/T1033标准计算孔隙率

X射线衍射法：采用ISO20283分析残余应力

超声波检测法：符合ASTME317标准评估内部缺陷

红外光谱法：依据GB/T6040进行化学兼容性测试

电化学阻抗法：执行IEC62631测量电导率

疲劳测试法：采用ISO13003进行循环加载评估

水分吸收测试法：依据ASTMD570标准监测湿度影响

光学透射法：符合ASTMD1003测定透明度

剪切测试法：采用GB/T2790评估界面粘附力

孔隙率计算法：执行ASTMD792通过密度差测量

检测设备

OlympusBX53显微镜：支持1000x放大，用于表面形貌观察

Instron5969万能试验机：载荷容量50kN，用于拉伸和剪切测试

HitachiSU3500扫描电镜：分辨率3nm，适用于微观结构分析

PerkinElmerDSC8000差示扫描量热仪：温度范围-180°C至750°C，用于热稳定性评估

Agilent1260高效液相色谱仪：检测限0.1ppm，用于化学兼容性分析

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度范围0-160°，用于应力测量

MettlerToledoXS205电子天平：精度0.01mg，用于质量变化监测

KeysightE4980AL阻抗分析仪：频率范围20Hz至2MHz，用于电导率测试

LeicaCM1950冷冻切片机：温度控制-50°C至0°C，用于生物样本处理

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质