焊锡液检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

成分检测：

• 金属元素含量：锡含量（60-63 wt%）、铅含量（≤0.1 wt%，参照IPC-J-STD-006）
• 助焊剂组分：松香含量（40-60 wt%）、活化剂浓度（2-5 wt%）

• 粘度特性：动态粘度（20-100 mPa·s）、触变指数（0.5-1.2）
• 热性能：熔点（183-190°C）、热膨胀系数（25-50 ppm/°C）

• 酸值测定：总酸值（0.3-1.0 mg KOH/g）、中和当量（150-300）
• 离子含量：氯离子（≤50 ppm）、氟离子（≤10 ppm）

• 重金属残留：铅（≤100 ppm）、镉（≤5 ppm，参照RoHS指令）
• 有机污染物：多环芳烃（≤1 mg/kg）、溶剂残留（≤0.5 wt%）

• 绝缘电阻：表面电阻（≥10^12 Ω）、体积电阻（≥10^10 Ω·cm）
• 介电常数：介电损耗（≤0.02）、击穿电压（≥30 kV/mm）

• 结合强度：抗拉强度（≥20 MPa）、剪切强度（≥15 MPa）
• 延展性：断裂伸长率（≥15%）、硬度（60-80 HV）

• 耐湿性：湿热老化（85°C/85%RH，1000小时失重≤0.2%）
• 温度循环：热冲击（-40°C至125°C，1000循环无裂纹）

• 金相分析：晶粒尺寸（≤50 μm）、相分布均匀性（参照ASTM E112）
• 界面结合：焊点IMC层厚度（1-5 μm）、空洞率（≤5%）

• 毒性评估：生物兼容性（细胞毒性≤1级）、皮肤刺激性（无反应）
• 可燃性：闪点（≥100°C）、自燃温度（≥300°C）

• 铺展性能：润湿角（≤40°）、铺展面积（≥80%）
• 焊接效果：焊点完整性（无虚焊）、残留物清除率（≥95%）

检测范围

1. SMT焊锡膏：用于表面贴装技术，重点检测金属粉体粒径分布（5-25 μm）和助焊剂活性稳定性

2. 波峰焊助焊剂：应用于波峰焊工艺，侧重泡沫高度一致性（10-20 mm）和焊后残留物腐蚀性

3. 手工焊锡丝：含芯助焊剂结构，核心检测熔融流动性（流速0.5-2.0 g/s）和焊点抗疲劳性

4. 无铅焊料液：符合环保要求，重点检测锡银铜合金比例（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）和RoHS合规性

5. 高温焊料：用于高温环境，侧重熔点范围（250-300°C）和热循环稳定性（500次无退化）

6. 电子封装焊料：涉及芯片级封装，重点检测微观空洞率（≤3%）和热导率（≥60 W/m·K）

7. 工业焊接焊料：用于重型设备，核心检测抗腐蚀性（盐雾试验≥500小时）和结合强度

8. 医疗设备焊料：需生物兼容，重点检测重金属迁移量（≤0.1 μg/cm²）和无菌性能

9. 汽车电子焊料：应用于车载系统，侧重振动耐受性（10-2000 Hz无失效）和温度冲击性能

10. 消费电子产品焊料：用于手机等设备，核心检测成本效益参数和长期可靠性（1000小时老化）

检测方法

国际标准：

• IPC-J-STD-006 焊料合金要求与测试方法
• ISO 9454-1 软钎焊助焊剂分类与规范
• ASTM D445 石油产品运动粘度测定
• IEC 61189-3 电子材料测试方法

• GB/T 8012 软钎焊用助焊剂试验方法
• GB/T 3131 锡铅焊料化学分析方法
• GB/T 17359 电子材料微结构检验
• GB/T 2423 电工电子产品环境试验

检测设备

1. 旋转粘度计：Brookfield DV2T（测量范围0.1-10000 mPa·s，精度±1%）

2. 直读光谱仪：Thermo Scientific ARL 4460（检测限0.001%，重复性±0.5%）

3. 差示扫描量热仪：Mettler Toledo DSC 3（温度范围-150°C至600°C，灵敏度0.1 μW）

4. 离子色谱仪：Dionex ICS-5000+（分辨率0.1 ppm，流速0.1-5.0 mL/min）

5. 万能材料试验机：Instron 3369（载荷0.5-50 kN，应变率0.001-500 mm/min）

6. 环境试验箱：ESPEC PL-3（温度-70°C至180°C，湿度10-98%RH）

7. 金相显微镜：Olympus BX53（放大倍率50-1000X，分辨率0.2 μm）

8. pH计：Metrohm 827（测量范围0-14，精度±0.01）

9. 热重分析仪：PerkinElmer TGA 8000（失重精度±0.1 μg，升温速率0.1-100°C/min）

10. 电化学工作站：Gamry Interface 1010E（电位范围±10 V，电流分辨率1 pA）

11. 铺展性测试仪：Solder Checker SC-100（润湿角测量精度±1°，面积计算误差≤2%）

12. 电感耦合等离子体光谱仪：Agilent 5110 ICP-OES（多元素同时检测，检出限0.01 ppm）

13. 红外光谱仪：PerkinElmer Spectrum Two（波数范围4000-400 cm⁻¹，分辨率4 cm⁻¹）

14. 盐雾试验箱：Q-FOG CCT-1100（喷雾量1-2 mL/h，温度控制±0.5°C）

15. 振动测试台：LDS V964（频率范围5-3000 Hz，加速度0-100 g）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质