过渡的结构检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热膨胀系数（CTE）测定：测量范围-150℃至1600℃，精度0.110^-6/℃，包含轴向/径向双维度测试
2.相变温度区间分析：DSC法测定相变起始/终了温度（Ac₁/Ac₃），误差1.5℃
3.残余应力分布扫描：X射线衍射法测量深度0-200μm范围应力梯度，空间分辨率10μm
4.晶格畸变量化：EBSD技术测定晶粒取向差角≥2的界面密度
5.动态模量测试：三点弯曲法测量20-1000Hz频率段储能模量/损耗模量

检测范围

1.金属基过渡结构：镍基高温合金（Inconel718）、钛铝金属间化合物（TiAl4822）
2.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强碳化硅（SiC_f/SiC）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）
3.高分子复合材料：聚酰亚胺/碳纤维层压板（PI/CF）、聚醚醚酮植入体（PEEK）
4.电子封装材料：铜/钼/铜叠层（CMC）、低温共烧陶瓷（LTCC）
5.建筑结构材料：形状记忆合金钢筋（SMA-NiTi）、自修复混凝土界面

检测方法

1.ASTME228-17：热机械分析仪法测定线性热膨胀系数
2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法确定相变焓及温度区间
3.GB/T13301-2019：X射线应力测定仪残余应力测试规程
4.ASTME384-22：显微硬度法评估相变诱发硬化效应
5.GB/T22315-2008：脉冲激振法测量弹性模量及阻尼特性
6.ISO6721-5:2019：动态力学分析（DMA）频率扫描规程

检测设备

1.热机械分析仪TMAQ400（TAInstruments）：温度分辨率0.01℃，最大载荷2N
2.X射线衍射仪X'Pert3Powder（MalvernPanalytical）：CuKα辐射源，PSD探测器
3.动态力学分析仪DMA850（TAInstruments）：频率范围0.01-1000Hz，温控精度0.1℃
4.场发射扫描电镜SU5000（Hitachi）：EBSD系统分辨率≤0.5μm@20kV
5.激光导热仪LFA467HyperFlash（NETZSCH）：温度范围-125℃~2800℃
6.万能材料试验机Instron5985：载荷容量150kN，应变速率控制精度0.5%
7.X射线应力分析仪Xstress3000（Stresstech）：ψ角法测量残余应力
8.纳米压痕仪G200（KeysightTechnologies）：位移分辨率0.01nm，最大载荷500mN
9.红外热像仪FLIRX8502sc：热灵敏度20mK@30℃，空间分辨率12801024
10.超声探伤仪USMGo+（GE）：相控阵探头频率范围1~20MHz

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质