异球脉检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.异形曲面几何精度：测量曲率半径偏差（0.05μm）、球面度误差（≤0.1μm）及轮廓波动值（Ra≤0.02μm）

2.晶界腐蚀深度：采用500倍金相显微镜测定晶间腐蚀最大深度（≤3μm）及腐蚀面积占比（≤5%）

3.热应力裂纹扩展：记录800℃热冲击下裂纹扩展速率（≤110⁻⁶mm/s）及临界应力强度因子KIC（≥25MPam/）

4.残余应力分布：通过X射线衍射法测定表面残余应力梯度（-200~+150MPa）及应力层深度（50-200μm）

5.微观孔隙率：使用工业CT扫描计算孔隙等效直径（≤10μm）及体积占比（≤0.3%）

检测范围

1.高精度轴承滚珠（GCr15/52100钢制件）

2.航空发动机涡轮叶片（IN718镍基高温合金）

3.人工关节球头组件（Ti-6Al-4VELI钛合金）

4.光学透镜模仁（SUS420J2马氏体不锈钢）

5.半导体键合劈刀（Al₂O₃-ZrO₂复合陶瓷）

检测方法

1.ASTME112-13金属平均晶粒度测定法

2.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量规范

3.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法

4.ASTME647-15e1疲劳裂纹扩展速率标准试验方法

5.ISO13322-1:2014颗粒图像分析测量标准

检测设备

1.TaylorHobsonFormTalysurfi1200：三维轮廓仪，分辨率0.8nm，用于曲面几何精度测量

2.OlympusOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，支持晶界腐蚀三维重构

3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备VANTEC-500探测器，残余应力测量精度10MPa

4.Instron8862动态疲劳试验机：载荷范围25kN，频率100Hz热力耦合测试能力

5.ZeissXradia620Versa工业CT：空间分辨率0.7μm，支持亚微米级孔隙分析

6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：触针半径2μm，符合ISO1997标准A级认证

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，自动压痕追踪功能

8.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续变焦，支持景深合成测量

9.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：离子束切割精度5nm，三维缺陷重构

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，陶瓷粉末粒径分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质