铜滑块检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：Cu含量≥99.9%，杂质元素总量≤0.1%（Pb≤0.005%、Fe≤0.01%）
2.布氏硬度测试：HRB45-65（载荷187.5kgf/球径2.5mm）
3.尺寸公差验证：厚度公差0.02mm/平面度≤0.05mm/m
4.表面粗糙度检测：Ra0.8-1.6μm（轮廓算术平均偏差）
5.导电率测定：≥58MS/m（20℃涡流法测量）

检测范围

1.纯铜滑块（C11000/C10200）
2.磷青铜合金滑块（C5191/C5210）
3.铝青铜复合滑块（C95400/C95500）
4.镀银铜基滑块（Ag层厚度5-15μm）
5.粉末冶金铜基滑块（孔隙率≤3%）

检测方法

1.GB/T5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》
2.ASTME10-18《金属材料布氏硬度试验方法》
3.ISO12181-1:2011《几何产品规范(GPS)圆度》
4.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分》
5.IEC60404-13:2018《磁性材料表面绝缘电阻测量》

检测设备

1.SPECTROMAXx直读光谱仪（元素分析精度0.001%）
2.ZwickRoellZHU250万能材料试验机（载荷分辨率0.01N）
3.MitutoyoCrysta-ApexS574三坐标测量机（空间精度1.8+L/300μm）
4.Elcometer456涡流导电仪（量程0-110%IACS）
5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶粒度分析精度0.5nm）
6.KEYENCEVHX-7000数字显微镜（5000倍表面形貌分析）
7.TiniusOlsenHT-2402摩擦磨损试验机（转速精度0.1rpm）
8.Agilent4294A阻抗分析仪（频率范围40Hz-110MHz）
9.HexagonConturaG2三坐标测量系统（重复性精度0.6μm）
10.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质