薄剖面检测

2025-05-28 关键词：薄剖面测试案例,薄剖面测试仪器,薄剖面测试范围相关：

薄剖面检测摘要：检测项目1.剖面厚度测量：分辨率0.1μm（ASTMB748）2.层间结合强度：测试范围0.1-50N（ISO4624）3.孔隙率分析：孔径检测下限0.05μm（GB/T3365）4.元素线扫描：EDS探测限0.1wt%（ASTME1508）5.显微硬度测试：载荷范围10mN-10N（ISO14577）检测范围1.金属镀层/涂层（电镀镍、热浸锌等）2.半导体晶圆（硅片外延层、III-V族化合物）3.高分子薄膜（PET阻隔膜、锂电池隔膜）4.陶瓷基板（Al₂O₃/AlN基板、LTCC组件）5.复合材料层板（

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.剖面厚度测量：分辨率0.1μm（ASTMB748）
2.层间结合强度：测试范围0.1-50N（ISO4624）
3.孔隙率分析：孔径检测下限0.05μm（GB/T3365）
4.元素线扫描：EDS探测限0.1wt%（ASTME1508）
5.显微硬度测试：载荷范围10mN-10N（ISO14577）

检测范围

1.金属镀层/涂层（电镀镍、热浸锌等）
2.半导体晶圆（硅片外延层、III-V族化合物）
3.高分子薄膜（PET阻隔膜、锂电池隔膜）
4.陶瓷基板（Al₂O₃/AlN基板、LTCC组件）
5.复合材料层板（CFRP预浸料、PCB覆铜板）

检测方法

1.金相制样：ASTME3-11抛光处理规范
2.厚度测量：ISO1463非磁性基体涂层测厚法
3.界面分析：GB/T21838金属材料界面断裂韧性试验
4.成分表征：JISH8686阳极氧化膜XRF测试规程
5.缺陷检测：IEC60749-20半导体器件分层试验

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备BSE探测器实现纳米级层析成像
2.BrukerDektakXT台阶仪：0.1垂直分辨率剖面测量系统
3.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：50-1000倍明暗场观测模块
4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：符合ISO6507标准的自动压痕系统
5.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS：50mm探测面积能谱分析仪
6.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显