克罗内克符号检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格畸变率：测量范围0.5，分辨率0.01，重复性误差≤0.03
2.取向分布函数（ODF）：分析精度2，EBSD采集步长0.1-5μm
3.极图定量分析：{001}、{110}等晶面极密度计算，统计样本≥2000晶粒
4.织构强度系数：计算F值范围0-1，误差容限0.05
5.弹性各向异性指数：基于C₁₁,C₁₂,C₄₄弹性常数计算

检测范围

1.轧制金属板材：包括铝合金AA6061-T6、钛合金Ti-6Al-4V等冷轧/热轧产品
2.单晶高温合金：DD6系列定向凝固涡轮叶片材料
3.陶瓷基复合材料：SiC_f/SiC三维编织结构件
4.高分子薄膜材料：双向拉伸聚酰亚胺薄膜（厚度25-250μm）
5.粉末冶金制品：Fe-Cu-C系烧结齿轮件（密度≥7.2g/cm）

检测方法

1.ASTME2627-19电子背散射衍射（EBSD）晶体取向测定标准
2.ISO24173:2019微束衍射取向成像技术规范
3.GB/T3505-2021X射线衍射法测定多晶材料织构
4.ASTME2388-18中子衍射残余应力测试标准
5.GB/T38885-2020透射电子显微镜选区电子衍射分析方法

检测设备

1.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：配备SymmetryEBSD探测器，空间分辨率3nm
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置Hi-Star二维探测器，Cu-Kα辐射源
3.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：支持高速采集（3000点/秒）
4.RigakuSmartLabXRD系统：配备旋转样品台和高温附件（RT-1500℃）
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：点分辨率0.08nm，支持纳米束衍射
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置Texture模块和MRD探测器
7.ZeissSigma500SEM：搭配OxfordInstrumentsNordlysMax3EBSD探头
8.ProtoLXRD中子应力分析仪：测量深度0-25mm，精度10MPa
9.ShimadzuXRD-7000衍射仪：配备织构测角仪（χ角范围0-90）
10.TESCANMIRA4SEM：集成EDAXVelocitySuperEBSD系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质