向下拍摄检测
向下拍摄检测摘要：检测项目1.表面平面度：测量范围500μm，精度0.1μm/m2.局部凹陷深度：分辨率0.05μm，最大测量深度2mm3.表面粗糙度：Ra0.01-25μm，符合ISO4287标准4.波纹度分析：波长范围0.08-8mm，振幅分辨率0.02μm5.微观划痕检测：最小识别宽度0.5μm，深度分辨率10nm检测范围1.光学级蓝宝石窗口片（厚度0.3-10mm）2.半导体晶圆（直径200-300mm）3.精密轴承滚道表面（硬度HRC60以上）4.航空钛合金结构件（表面镀层厚度5-50μm）5.MEMS器件微结构
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.表面平面度：测量范围500μm，精度0.1μm/m
2.局部凹陷深度：分辨率0.05μm，最大测量深度2mm
3.表面粗糙度：Ra0.01-25μm，符合ISO4287标准
4.波纹度分析：波长范围0.08-8mm，振幅分辨率0.02μm
5.微观划痕检测：最小识别宽度0.5μm，深度分辨率10nm
检测范围
1.光学级蓝宝石窗口片（厚度0.3-10mm）
2.半导体晶圆（直径200-300mm）
3.精密轴承滚道表面（硬度HRC60以上）
4.航空钛合金结构件（表面镀层厚度5-50μm）
5.MEMS器件微结构（特征尺寸≥10μm）
检测方法
1.白光干涉法：依据ISO25178-604进行三维形貌重建
2.激光共聚焦法：执行GB/T34879-2017标准测量流程
3.相位偏移干涉术：符合ASTME2847-21测试规范
4.数字图像相关法：参照ISO16063-42动态变形分析
5.原子力显微术：满足GB/T31227-2014纳米级测量要求
检测设备
1.ZYGOVerifireMST：波长632.8nm激光干涉仪，PV值测量精度λ/100
2.BrukerContourGT-X3：白光干涉三维轮廓仪，垂直分辨率0.1nm
3.KeyenceVR-5000：4K级工业显微镜系统，最大倍率5000X
4.MitutoyoSJ-410：接触式粗糙度仪，符合JISB0659标准
5.OlympusLEXTOLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴重复性1nm
6.TaylorHobsonPGI1240：非接触式轮廓仪，扫描速度100mm/s
7.ZeissSurfcom5000：全自动表面测量系统，最大行程200mm
8.NikonNEXIVVM-300S：视频测量系统，定位精度1μm
9.AliconaInfiniteFocusG5：高景
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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