一定尺寸晶体检测
一定尺寸晶体检测摘要：检测项目1.晶体尺寸偏差：测量长/宽/厚三维尺寸公差（0.5μm）2.晶格常数测定：分析a/b/c轴参数（精度0.001）3.表面粗糙度：Ra值检测（范围0.01-1.6μm）4.晶向偏离度：测定主晶面与理论角偏差（0.05）5.缺陷密度：统计位错/层错密度（单位：cm⁻）检测范围1.半导体单晶：硅(Si)、砷化镓(GaAs)晶圆2.光学晶体：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)3.压电晶体：石英(SiO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)4.超硬晶体：金刚石(C)、立方氮化硼(c-BN)5.闪烁晶体：碘化钠
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.晶体尺寸偏差：测量长/宽/厚三维尺寸公差（0.5μm）
2.晶格常数测定：分析a/b/c轴参数（精度0.001）
3.表面粗糙度：Ra值检测（范围0.01-1.6μm）
4.晶向偏离度：测定主晶面与理论角偏差（0.05）
5.缺陷密度：统计位错/层错密度（单位：cm⁻）
检测范围
1.半导体单晶：硅(Si)、砷化镓(GaAs)晶圆
2.光学晶体：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)
3.压电晶体：石英(SiO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)
4.超硬晶体：金刚石(C)、立方氮化硼(c-BN)
5.闪烁晶体：碘化钠(NaI)、锗酸铋(BGO)
检测方法
1.ASTMF534-17：硅晶片厚度测量规范
2.ISO14706:2014：表面金属污染XPS分析法
3.GB/T1555-2021：半导体单晶晶向测定方法
4.ISO13067:2020：电子背散射衍射(EBSD)分析
5.GB/T34879-2017：碳化硅单晶缺陷测试规程
检测设备
1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶格常数测定
2.MitutoyoLSM-9000激光扫描显微镜：三维尺寸测量
3.ZygoNewView9000白光干涉仪：表面形貌分析
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：晶向标定
5.KLA-TencorSurfscanSP7缺陷检测仪：表面缺陷统计
6.Agilent5500原子力显微镜：纳米级粗糙度测量
7.RigakuSmartLab高分辨衍射仪：应力/应变分析
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：宏观缺陷观测
9.ThermoFisherScios2双束电镜：微观结构表征
10.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：成分验证
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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