定向切片检测
定向切片检测摘要：检测项目1.厚度偏差检测：测量精度0.1μm（范围5-500μm）2.表面粗糙度分析：Ra值测量范围0.01-10μm3.晶粒取向测定：EBSD分辨率≥0.14.残余应力分布：XRD测量深度0.5-30μm5.界面结合强度：剪切力测试范围1-500N检测范围1.半导体硅晶圆切片2.航空发动机单晶涡轮叶片3.碳纤维增强复合材料层压板4.生物医学钛合金植入物5.光学器件功能镀膜基材检测方法1.ASTME112-13晶粒度测定标准2.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法3.GB/T4340.1-2009金属
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.厚度偏差检测：测量精度0.1μm（范围5-500μm）
2.表面粗糙度分析：Ra值测量范围0.01-10μm
3.晶粒取向测定：EBSD分辨率≥0.1
4.残余应力分布：XRD测量深度0.5-30μm
5.界面结合强度：剪切力测试范围1-500N
检测范围
1.半导体硅晶圆切片
2.航空发动机单晶涡轮叶片
3.碳纤维增强复合材料层压板
4.生物医学钛合金植入物
5.光学器件功能镀膜基材
检测方法
1.ASTME112-13晶粒度测定标准
2.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
4.ASTME384-22显微压痕硬度测试标准
5.ISO25178-2:2022三维表面纹理分析
检测设备
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜（配备EBSD系统）
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cr靶/Co靶）
3.OxfordInstrumentsXplore30能谱仪（30mm探测器）
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜（405nm激光源）
5.MitutoyoCMMCRYSTA-ApexS三坐标测量机（0.6μm精度）
6.Instron5969双立柱力学试验机（50kN载荷）
7.Agilent5500原子力显微镜（接触/轻敲模式）
8.HexagonGlobalS7.10.7影像测量系统（5轴联动）
9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（500gf载荷）
10.OlympusGX53倒置金相显微镜（1500放大倍率）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析定向切片检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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