400-6350567

温度传导差检测

2025-05-26 关键词:温度传导差测试仪器,温度传导差测试方法,温度传导差测试周期 相关:
温度传导差检测

温度传导差检测摘要:检测项目1.热导率测定:测量范围0.01-500W/(mK),精度3%2.热扩散系数分析:测试温度范围-50℃至1200℃,分辨率0.1mm/s3.比热容测试:量程0.1-5J/(gK),重复性误差≤1.5%4.界面接触热阻测量:压力加载范围0-10MPa,分辨率0.01Km/W5.温度梯度分布成像:红外热像仪空间分辨率≤30μm,测温精度1℃检测范围1.金属材料:铝合金(AA6061)、铜合金(C11000)、钛合金(Ti-6Al-4V)等2.高分子复合材料:环氧树脂基CFRP、聚酰亚胺薄膜(厚度25-

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热导率测定:测量范围0.01-500W/(mK),精度3%

2.热扩散系数分析:测试温度范围-50℃至1200℃,分辨率0.1mm/s

3.比热容测试:量程0.1-5J/(gK),重复性误差≤1.5%

4.界面接触热阻测量:压力加载范围0-10MPa,分辨率0.01Km/W

5.温度梯度分布成像:红外热像仪空间分辨率≤30μm,测温精度1℃

检测范围

1.金属材料:铝合金(AA6061)、铜合金(C11000)、钛合金(Ti-6Al-4V)等

2.高分子复合材料:环氧树脂基CFRP、聚酰亚胺薄膜(厚度25-200μm)

3.陶瓷及玻璃材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃95%)、石英玻璃(SiO₂≥99.9%)

4.建筑保温材料:岩棉板(密度80-200kg/m)、气凝胶毡(孔隙率≥90%)

5.电子元器件:IGBT模块基板、LED散热基座(尺寸≤100100mm)

检测方法

1.ASTME1461-13:激光闪射法测定热扩散系数

2.ISO22007-4:2017:瞬态平面热源法测量聚合物导热性能

3.GB/T10297-2015:非金属固体材料导热系数测定(护热平板法)

4.ASTMD5470-17:薄型导热界面材料接触热阻测试

5.GB/T3399-2022:塑料导热系数试验方法(稳态热流法)

检测设备

1.LFA467HyperFlash™:德国耐驰激光闪射仪,支持-120℃~2000℃极端温度测试

2.DTC300:美国TA仪器导热系数测定仪,符合ASTMD5470标准要求

3.TPS2500S:瑞典HotDisk瞬态平面热源分析系统,可测各向异性材料

4.HFM436Lambda:德国林赛斯护热平板法导热仪,测量精度2%

5.FLIRT1030sc:红外热像仪配备25μm微距镜头,支持温度场动态分析

6.LW-9389:国产高低温试验箱(-70℃~+150℃),用于温变环境模拟

7.MMRK2000:微尺度热电特性测量系统,支持纳米级薄膜测试

8.TCiThermalAnalyzer:法国赛默飞瞬态热线法导热仪,液体样品专用

9.ULVAC-RIKOTC-7000:日本真空理工高温激光导热仪(室温~1500℃)

10.NetzschDSC214Polyma:差示扫描量热仪,比热容测量专用设备

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析温度传导差检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

相关检测

联系我们

热门检测

试验周期 预约试验 项目咨询