次生富集带检测摘要:检测项目1.元素浓度梯度分析:测量表层至基体0-200μm范围内Fe、Cr、Ni等元素的浓度变化(精度0.1wt%)2.层间结合强度测试:采用剪切强度法评估结合界面力学性能(载荷范围0-500N)3.微观孔隙率测定:通过SEM图像分析计算孔隙尺寸分布(分辨率≤0.5μm)4.晶体取向偏差检测:EBSD技术测定晶粒取向差角(角度分辨率0.1)5.残余应力分布扫描:X射线衍射法测量表面应力梯度(深度分辨率10μm)检测范围1.金属合金材料:包括铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.元素浓度梯度分析:测量表层至基体0-200μm范围内Fe、Cr、Ni等元素的浓度变化(精度0.1wt%)
2.层间结合强度测试:采用剪切强度法评估结合界面力学性能(载荷范围0-500N)
3.微观孔隙率测定:通过SEM图像分析计算孔隙尺寸分布(分辨率≤0.5μm)
4.晶体取向偏差检测:EBSD技术测定晶粒取向差角(角度分辨率0.1)
5.残余应力分布扫描:X射线衍射法测量表面应力梯度(深度分辨率10μm)
1.金属合金材料:包括铝合金(AA6061/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金等
2.电子封装元件:BGA焊点、芯片封装层叠结构
3.涂层/镀层体系:热障涂层(YSZ)、硬质镀层(TiN/TiAlN)
4.焊接接头区域:异种钢焊接熔合线、不锈钢堆焊过渡区
5.复合材料界面:碳纤维/环氧树脂界面、金属基复合材料增强相分布
1.ASTME1508-20电子探针微量分析标准规程
2.ISO14577-1:2015仪器化压痕法测定硬度和材料参数
3.GB/T13301-2019金属材料定量相分析X射线衍射法
4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准方法
5.GB/T3488.2-2018硬质合金金相检测方法
1.ThermoScientificNitonXL5XRF分析仪:实现0-100mm深度元素分布快速扫描
2.FEIQuanta650SEM:配备EDAXEBSD系统(空间分辨率1nm)
3.BrukerD8ADVANCEXRD:配备LYNXEYEXE探测器(2θ精度0.0001)
4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf(符合ISO6507标准)
5.OxfordInstrumentsAztecEnergyEDS系统:元素检测范围Be-Pu(能量分辨率127eV)
6.Agilent7900ICP-MS:检出限达ppt级同位素分析能力
7.Zwick/RoellZHU2.5万能试验机:最大载荷2.5kN(位移精度0.1μm)
8.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000倍光学放大带3D表面重建功能
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统:配置应力分析专用光学模块
10.HitachiEA1000A电子探针:波长色散谱仪(点分析精度0.01%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析次生富集带检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师