宏观磨片检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面粗糙度测量：Ra值（0.05-10μm）、Rz值（0.1-50μm）

2.孔隙率分析：孔径分布（1-500μm）、孔隙面积占比（0.1-30%）

3.裂纹特征检测：裂纹长度（50-2000μm）、扩展角度（0-180）

4.晶粒度评级：ASTME112标准（G=1-12级）、平均晶粒尺寸（5-200μm）

5.镀层厚度测量：层厚范围（5-500μm）、界面结合状态分析

检测范围

1.金属材料：包括铝合金T6态样品、不锈钢焊接接头、钛合金锻件等

2.陶瓷材料：氧化锆烧结体、碳化硅涂层、氮化铝基板等

3.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板、PEEK注塑件等

4.电子元件：PCB铜箔线路、BGA焊点、芯片封装结构等

5.地质样品：岩石薄片矿物组成分析、页岩孔隙结构表征等

检测方法

1.ASTME3-11：金相试样制备标准方法

2.ISO4499-2:2020：硬质合金微观结构测定规范

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTME407-07：金属试样微蚀处理规程

5.GB/T10610-2009：产品几何技术规范表面结构轮廓法

检测设备

1.OlympusBX53M金相显微镜：配备DP27数码相机，最大放大倍数1000

2.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率3nm@30kV，配备EDS能谱仪

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：测量范围350μm，精度0.01μm

4.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力范围5-300N，转速10-600rpm

5.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割力2000N，定位精度1μm

6.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME112晶粒度自动评级

7.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，扫描速度200μm/s

8.ThermoScientificApreoSEM：低真空模式可观测非导电样品

9.KeyenceVHX-7000超景深显微镜：4K分辨率下实现20mm景深观测

10.ZeissAxioImagerM2m偏光显微镜：配备λ补偿板进行应力分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质