金刚石点阵检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.点阵常数测定：采用X射线衍射法测量晶面间距（d值），精度达0.0001nm
2.晶体缺陷分析：通过TEM观测位错密度（≤10^4cm⁻）及层错能（≥5mJ/m）
3.元素成分分析：EDS检测杂质元素含量（B/N/Si≤50ppm）
4.热稳定性测试：TG-DSC联用测定氧化起始温度（≥800℃）
5.力学性能表征：纳米压痕法测量硬度（80-120GPa）与弹性模量（900-1200GPa）

检测范围

1.单晶金刚石：用于光学窗口与半导体衬底
2.CVD金刚石膜：应用于热沉基板与耐磨涂层
3.PCD复合片：适用于石油钻头与切削刀具
4.纳米多晶金刚石：用于MEMS器件与生物传感器
5.掺杂金刚石材料：包括硼掺杂导电金刚石与氮掺杂荧光金刚石

检测方法

1.ASTME2860-12：X射线衍射法测定立方晶系点阵参数
2.ISO22309:2011：电子探针显微分析元素组成
3.GB/T16555-2017：碳化硅耐火材料中碳含量测定
4.ISO14577-1:2015：仪器化压痕硬度测试规程
5.GB/T30704-2014：电子背散射衍射分析方法通则

检测设备

1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LynxEye阵列探测器，角度分辨率0.0001
2.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm
3.ShimadzuAIM-9000纳米压痕仪：最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm
4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，升温速率0.01-50K/min
5.OxfordInstrumentsX-MaxN150EDS探测器：能量分辨率127eV@MnKα
6.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：光谱范围200-1800cm⁻，空间分辨率0.5μm
7.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：二次电子分辨率0.8nm@15kV
8.Agilent5500原子力显微镜：接触模式分辨率0.1nm
9.ThermoScientificDXR3SmartRaman光谱仪：激光波长532/785nm可调
10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射平台：配置高温附件（最高1600℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质