电子材料元件检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.导电性能：表面电阻率（10^-6-10¹²Ωcm）、体积电阻率（GB/T1410-2006）
2.耐温特性：热膨胀系数（CTE0.1-30ppm/℃）、玻璃化转变温度（Tg120-300℃）
3.机械强度：抗拉强度（50-800MPa）、弯曲模量（ASTMD790）
4.介电性能：介电常数（1MHz下2.5-10.2）、介质损耗（≤0.005）
5.环境可靠性：盐雾试验（GB/T2423.17）、湿热循环（IEC60068-2-30）

检测范围

1.半导体材料：硅晶圆、GaN衬底、碳化硅基板
2.PCB基材：FR-4覆铜板、聚酰亚胺柔性基材
3.电子陶瓷：氧化铝基板（Al₂O₃）、氮化铝基板（AlN）
4.封装材料：环氧模塑料（EMC）、底部填充胶
5.连接器件：BGA焊球、导电银浆、引线框架

检测方法

1.ASTMB193-20导电材料电阻率测试
2.ISO11359-2热机械分析（TMA）法测CTE
3.GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验
4.IEC60250电极化率与介质损耗测试
5.JEDECJESD22-A104温度循环试验
6.GB/T2423.3-2016恒定湿热试验

检测设备

1.Keithley2450源表：四探针法电阻率测量（10nΩm-100MΩm）
2.NetzschDIL402C热膨胀仪：CTE测量精度0.05ppm/℃
3.Instron5967万能试验机：最大载荷50kN（符合ASTME8/E21）
4.AgilentE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz
5.ESPECSH-641盐雾箱：NSS/ASS/CASS三种试验模式
6.PerkinElmerDMA8000动态热机械分析仪：Tg测定分辨率0.1℃
7.OlympusDSX1000数码显微镜：三维表面形貌分析（5000）
8.ThermoFisherESCALABXi+XPS：表面元素分析精度0.1at%
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分布测试范围0.01-3500μm
10.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级微观结构观测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质