倾侧晶界检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶界取向差角测量：量化相邻晶粒间晶体学取向偏差（5-62范围）

2.界面能梯度分析：测定单位面积界面能（0.1-2.5J/m精度）

3.位错密度计算：通过TEM图像解析位错线密度（10⁶-10m/m）

4.元素偏析度测试：采用EDS/WDS测定晶界区域特征元素富集系数（0.1-10倍基准）

5.热稳定性评估：高温原位观测晶界迁移速率（0.01-100nm/s量程）

检测范围

1.镍基高温合金：航空发动机涡轮叶片定向凝固材料

2.奥氏体不锈钢：核反应堆压力容器焊接接头区域

3.变形铝合金：汽车车身板材轧制加工件

4.单晶硅片：半导体集成电路基底材料

5.钛合金骨科植入物：3D打印多孔结构件

检测方法

ASTME2627-19：电子背散射衍射定量分析标准

ISO24173:2009：微束衍射晶体学取向测定规范

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

GB/T18876.2-2018：微束分析电子背散射衍射通则

ISO16700:2016：扫描电镜性能表征标准

检测设备

1.ZEISSGeminiSEM500：场发射扫描电镜（配备OxfordSymmetryEBSD探测器）

2.ThermoFisherTalosF200X：200kV场发射透射电镜（SuperXEDS系统）

3.Brukere-FlashHRPlus：高分辨率EBSD探测器（全花样采集速度＞3000pps）

4.GatanK3IS相机：直接电子探测相机（支持4D-STEM技术）

5.OxfordInstrumentsUltimMax170：大面积硅漂移探测器（100mm有效面积）

6.JEOLJIB-4700F：聚焦离子束加工系统（5nm加工精度）

7.ShimadzuEBSD-7000：高温原位分析系统（最高1500℃环境控制）

8.BrukerD8Discover：X射线衍射仪（微区EBSD联用模块）

9.LeicaEMTIC3X：三离子束切割仪（样品制备专用设备）

10.FEIApreo2S：低真空扫描电镜（大样品室三维重构功能）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质