自碎结构检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.抗压强度测试：测量试样在单轴压力下的最大承载能力（0-500MPa）
2.断裂韧性测定：计算临界应力强度因子K_IC（0.5-10MPam^1/2）
3.裂纹扩展速率分析：记录预制裂纹在循环载荷下的扩展速度（10^-9-10^-6m/cycle）
4.显微硬度测试：采用维氏硬度计测量表面硬度（HV0.1-HV50）
5.残余应力分布：通过X射线衍射法测定表面应力梯度（2000MPa）

检测范围

1.工程陶瓷材料：包括氧化铝、碳化硅等烧结制品
2.特种玻璃制品：光学玻璃、微晶玻璃基板
3.硬质合金刀具：钨钴类硬质合金切削工具
4.单晶硅片：半导体行业用单晶硅衬底材料
5.功能涂层材料：物理气相沉积硬质涂层体系

检测方法

ASTME399-22《金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法》
ISO15732:2003《精细陶瓷室温下断裂韧性试验方法》
GB/T4161-2007《金属材料平面应变断裂韧度K_IC试验方法》
GB/T10700-2006《精细陶瓷弹性模量试验方法》
ISO14577-1:2015《金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验》

检测设备

1.Instron8862万能材料试验机：最大载荷100kN，配备高温环境箱
2.ZwickZHU250显微硬度计：载荷范围10gf-50kgf，光学放大倍数400
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，测角仪精度0.0001
4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素CMOS，景深合成功能
5.MTSLandmark液压伺服疲劳试验机：频率范围0.01-100Hz
6.ShimadzuAG-Xplus精密力学试验机：载荷分辨率0.001N
7.FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率1nm@15kV
8.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm
9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：测量行程50mm，分辨率0.01μm
10.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃-1550℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质