膜结晶检测摘要:检测项目1.结晶度测定:XRD全谱拟合法定量计算非晶/结晶相比例(0-100%)2.晶型结构分析:2θ角扫描范围5-80,分辨率≤0.023.晶粒尺寸分布:Scherrer方程计算平均晶粒尺寸(10-500nm)4.结晶温度范围:DSC法测定熔融峰起始温度至终止温度(精度0.5℃)5.结晶动力学参数:Avrami指数n值及结晶速率常数k值计算检测范围1.高分子分离膜:包括PVDF、PP、PE等微滤/超滤膜材料2.药物缓释膜:乙基纤维素、壳聚糖基药用薄膜3.光伏薄膜:钙钛矿太阳能电池用结晶功能层4.食品包装
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.结晶度测定:XRD全谱拟合法定量计算非晶/结晶相比例(0-100%)
2.晶型结构分析:2θ角扫描范围5-80,分辨率≤0.02
3.晶粒尺寸分布:Scherrer方程计算平均晶粒尺寸(10-500nm)
4.结晶温度范围:DSC法测定熔融峰起始温度至终止温度(精度0.5℃)
5.结晶动力学参数:Avrami指数n值及结晶速率常数k值计算
1.高分子分离膜:包括PVDF、PP、PE等微滤/超滤膜材料
2.药物缓释膜:乙基纤维素、壳聚糖基药用薄膜
3.光伏薄膜:钙钛矿太阳能电池用结晶功能层
4.食品包装膜:双向拉伸聚酯(BOPET)阻隔膜
5.工业陶瓷膜:氧化铝、氧化锆基多孔支撑体
1.ASTME1941-04:X射线衍射法测定聚合物结晶度标准规程
2.ISO11357-3:2018:差示扫描量热法(DSC)测定熔融焓值
3.GB/T19421.1-2003:层状晶体化合物X射线衍射分析方法
4.ASTMD3418-15:聚合物相变温度测定标准方法
5.GB/T30704-2014:电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备高温附件(RT-1500℃),CBO单色器
2.PerkinElmerDSC8000:温度范围-170℃~725℃,灵敏度0.1μW
3.MalvernMastersizer3000:激光粒度仪(0.01-3500μm)
4.NetzschDIL402ExpedisClassic:热膨胀仪(分辨率0.125nm)
5.FEIQuanta650FEG:场发射扫描电镜(1nm分辨率)
6.BrukerD8ADVANCEDAVINCI:多功能XRD系统(3D探测器)
7.TAInstrumentsQ2000:调制DSC(MDSC)系统
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:空间分辨率50nm
9.AntonPaarLitesizer500:纳米粒度及Zeta电位分析仪
10.LinkamTHMS600:变温显微镜系统(-196℃~600℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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