单晶体变形检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.位错密度检测：测量范围10-10⁸cm⁻，精度5%
2.晶格畸变率分析：Δd/d≤0.15%，分辨率0.001%
3.滑移带间距测量：范围0.1-50μm，SEM成像精度0.02μm
4.残余应力分布：测试深度0-200μm，空间分辨率10μm
5.弹性模量偏差：动态法测量误差≤1.5%，频率范围20Hz-1MHz

检测范围

1.半导体单晶材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)等晶圆
2.光学功能晶体：蓝宝石(Al₂O₃)、氟化钙(CaF₂)基片
3.超导单晶材料：钇钡铜氧(YBCO)、铋系(BSCCO)晶体
4.高温合金单晶：镍基CMSX-4系列涡轮叶片材料
5.压电晶体材料：石英(α-SiO₂)、铌酸锂(LiNbO₃)振子

检测方法

1.X射线衍射法：依据ASTME1426-14与GB/T8362-2018标准
2.电子背散射衍射(EBSD)：符合ISO24173:2020及GB/T41076-2021
3.纳米压痕技术：执行ISO14577-1:2015与GB/T31228-2014规范
4.激光超声检测：参照ASTME2580-17标准实施
5.同步辐射白光形貌术：采用ISO/TS21383:2021方法体系

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率HyPix-3000探测器
2.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：集成EDAXEBSD系统
3.KeysightG200纳米压痕仪：最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm
4.BrukerD8DISCOVER微区衍射系统：最小光斑尺寸50μm
5.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪：频率范围0.5-30MHz
6.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶衍射仪：配备高温附件(1600℃)
7.ZEISSCrossbeam550聚焦离子束系统：定位精度10nm
8.ShimadzuAG-Xplus电子万能试验机：载荷容量100kN
9.PolytecMSA-600激光测振仪：频响范围DC-25MHz
10.ThermoFisherHeliosG4PFIB双束电镜：三维重构功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质