短沟双沟象检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.沟槽深度测量：分辨率0.01μm，量程范围0.1-500μm
2.侧壁角度偏差：测量精度0.1，适用角度范围30-90
3.底部粗糙度（Ra）：检测阈值Ra0.005-1.6μm
4.双沟对称度误差：轴向偏差≤0.5μm/m
5.边缘崩缺量化分析：缺陷识别尺寸≥0.2μm
6.材料过渡区显微硬度：载荷范围10-500gf，HV标尺

检测范围

1.半导体晶圆刻蚀结构
2.MEMS器件微流道系统
3.精密模具型腔加工面
4.光学衍射元件刻线
5.航空航天涡轮叶片冷却孔
6.医疗器械微创刀具刃口

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定法（过渡区分析）
2.ISO25178-2:2022非接触式表面形貌测量
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
4.ISO4287:1997表面粗糙度参数定义
5.GB/T1958-2017产品几何量技术规范（GPS）
6.ASTMB748-90(2016)扫描电镜测量规程

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备BrukerQuantaxEDS系统，实现50万倍率下的纳米级形貌观测
2.ZeissCONTURAG2三坐标测量机：配备VASTXTgold探头，空间精度达(1.9+L/250)μm
3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率0.01nm，支持ISO25178全参数分析
4.BrukerDektakXT台阶仪：12mm量程下垂直分辨率0.1
5.OlympusLEXTOLS50003D激光显微镜：1200万像素CCD搭配405nm激光光源
6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：16μm量程内重复性0.01μm
7.InstonMicroTest微力学测试系统：载荷分辨率0.1mN
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：离子束加工精度3nm
9.Agilent5500原子力显微镜：接触模式分辨率XY0.2nm/Z0.05nm
10.WykoNT9100白光干涉仪：垂直扫描速度30μm/s,RMS重复性0.01nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质