二次结晶组织检测摘要:检测项目1.平均晶粒尺寸测定:测量范围0.5-500μm,精度0.1μm(依据ASTME112)2.二次相体积分数分析:分辨率达0.5vol%,支持BSE/EDS双模式定量(GB/T15749)3.晶界取向差角统计:EBSD系统采集角度分辨率0.1,统计范围2-180(ISO24173)4.析出相形貌表征:包含直径(10nm-50μm)、长径比(1:1-20:1)等参数(GB/T18876.3)5.织构强度指数计算:ODF分析精度0.5级(基于GB/T24177)检测范围1.高温合金:镍基/钴基合金涡轮叶
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.平均晶粒尺寸测定:测量范围0.5-500μm,精度0.1μm(依据ASTME112)
2.二次相体积分数分析:分辨率达0.5vol%,支持BSE/EDS双模式定量(GB/T15749)
3.晶界取向差角统计:EBSD系统采集角度分辨率0.1,统计范围2-180(ISO24173)
4.析出相形貌表征:包含直径(10nm-50μm)、长径比(1:1-20:1)等参数(GB/T18876.3)
5.织构强度指数计算:ODF分析精度0.5级(基于GB/T24177)
1.高温合金:镍基/钴基合金涡轮叶片、燃烧室部件
2.不锈钢:奥氏体/双相不锈钢压力容器、管道焊缝
3.钛合金:航空紧固件、人工关节的α+β相组织
4.铝合金:汽车板6xxx系T6态析出强化相
5.硬质合金:WC-Co系刀具涂层的η相分布
1.金相制样:ASTME3-11标准机械抛光+电解抛光
2.晶粒度测定:ISO643:2020线性截距法/面积法
3.EBSD分析:ASTME2627-13取向成像技术
4.XRD物相鉴定:GB/T8362-2017残余应力测试规程
5.TEM表征:GB/T23414-2009微束分析标准
1.蔡司场发射扫描电镜EVOMA25:配备OxfordSymmetryEBSD探测器
2.BrukerD8ADVANCEXRD:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
3.LeicaDM2700M智能显微镜:配备LAS图像分析模块
4.ThermoFisherTalosF200X透射电镜:STEM分辨率0.16nm
5.OxfordInstrumentsXplore30能谱仪:探测面积30mm
6.StruersTegramin-30自动磨抛机:压力精度1N
7.GatanModel691离子减薄仪:加速电压1-6kV可调
8.Brukere-FlashHREBSD相机:最大采集速度3000pps
9.ClemexVisionPE图像分析系统:符合ASTME1245标准
10.NetzschDIL402C膨胀仪:温度分辨率0.1℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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