除银法检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.银含量测定：采用ICP-OES/MS法测定0.01%-99.9%浓度范围
2.杂质元素分析：包括Cu、Pb、Cd等12种金属杂质（检出限0.001ppm）
3.镀层厚度测量：XRF法检测0.1-50μm镀银层厚度（精度0.05μm）
4.表面形貌观察：SEM-EDS分析表面孔隙率（分辨率3nm）
5.结合强度测试：划痕法评估镀层附着力（载荷0-50N可调）

检测范围

1.电子接插件与半导体封装材料
2.贵金属合金（Ag-Cu-Zn系焊料）
3.多层陶瓷电容器（MLCC）端电极
4.工业催化剂（Ag/Al₂O₃体系）
5.含银废料回收物（电子废弃物/感光材料）

检测方法

1.ASTME507-2021《银矿石化学分析方法》
2.ISO11490:2020《钎料合金中银含量测定》
3.GB/T15072.8-2023《贵金属合金化学分析方法》
4.ASTMB748-2022《X射线荧光法测量金属镀层厚度》
5.GB/T5270-2021《金属基体上覆盖层附着强度试验》

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析（波长范围165-900nm）
2.ThermoScientificNitonXL5XRF：无损镀层厚度测量（可测元素Ti-U）
3.ZEISSGeminiSEM500场发射电镜：纳米级表面形貌表征（加速电压0.02-30kV）
4.CSMRevetest划痕测试仪：动态载荷附着力评估（位移分辨率10nm）
5.Metrohm888Titrando电位滴定仪：高精度容量分析法（分辨率0.1μL）
6.ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪：快速元素面分布分析（Be窗探测器）
7.MettlerToledoXP205分析天平：微量样品称量（精度0.01mg）
8.BrukerD8ADVANCEXRD：晶体结构分析（Cu靶Kα辐射源）
9.Agilent7900ICP-MS：超痕量元素检测（检出限ppt级）
10.MitutoyoSJ-410轮廓仪：三维表面粗糙度测量（Z轴分辨率0.01μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质