平行连晶检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶界角度偏差：测量相邻晶粒间取向差角（0.1-10范围）
2.晶粒尺寸分布：统计平均晶粒直径（0.5-200μm）
3.取向一致性：测定晶体学取向偏离角（2以内）
4.界面能分布：计算界面能密度（单位：J/m）
5.位错密度：定量分析单位面积位错线数量（10⁶-10/m）

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）
4.单晶高温合金：镍基超合金（CMSX-4/IN718）
5.光伏材料：多晶硅片（156156mm）

检测方法

国际标准：
-ASTME112晶粒度测定标准
-ISO643钢的奥氏体晶粒度测定
-ASTME2627电子背散射衍射标准
国家标准：
-GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定
-GB/T13298-2015金属显微组织检验
-GB/T4334-2020金属材料电子背散射衍射分析方法

检测设备

1.蔡司场发射扫描电镜GeminiSEM500：配备EBSD探测器（分辨率≤0.5μm）
2.牛津仪器EBSD系统SymmetryS2：支持高速面扫（3000点/秒）
3.布鲁克X射线衍射仪D8ADVANCE：配备Euleriancradle测角仪
4.TSLOIMAnalysis软件：实现晶体取向成像与统计
5.FEIHeliosG4UX聚焦离子束：三维晶体重构（定位精度5nm）
6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：大视野拼接（最大20000）
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：小角散射模式（q范围0.01-30nm⁻）
8.LeicaDM2700M金相显微镜：偏振光观察（500光学放大）
9.HitachiRegulus8230冷场电镜：低电压成像（0.1-30kV可调）
10.GatanClaraCCD相机：低噪声EBSD信号采集

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质