空位集合体检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.孔隙率测定：体积孔隙率（0.1%-50%）、开孔/闭孔比例（0.5%）
2.孔径分布分析：测量范围10nm-500μm（精度2%）
3.空位连通性指数：渗透率测试（10^-15-10^-10m）
4.表面粗糙度：Ra值0.01-25μm（三维形貌重建）
5.缺陷密度统计：单位体积缺陷数量（≥0.1μm可检）

检测范围

1.金属合金：铸造铝合金（A356-T6）、粉末冶金件（Fe-Cu-C系）
2.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷（Y-TZP）、碳化硅烧结体
3.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、PEEK植入物
4.增材制造件：SLM成型钛合金（Ti-6Al-4V）、DED不锈钢316L
5.功能涂层：热障涂层（YSZ）、PVD硬质涂层（TiAlN）

检测方法

1.ASTME2109：X射线显微断层扫描定量分析法
2.ISO15901-2：压汞法测定介孔与大孔分布
3.GB/T33697-2017：金相图像分析法测定孔隙率
4.ASTMB962：金属粉末制品密度测定标准
5.ISO25178-2：非接触式三维表面粗糙度测量

检测设备

1.ZEISSXradia620Versa：亚微米级X射线CT系统（分辨率0.7μm）
2.MicromeriticsAutoPoreV9600：全自动压汞仪（压力413MPa）
3.KeyenceVK-X3000：激光共聚焦显微镜（0.01nm纵向分辨率）
4.BrukerSkyScan1272：桌面型微焦点CT（4μm体素尺寸）
5.MalvernPanalyticalMastersizer3000：激光粒度分析仪（10nm-3.5mm）
6.OlympusGX53：倒置金相显微镜（1500光学放大）
7.Agilent5500：原子力显微镜（TrueNon-contact模式）
8.ShimadzuSMX-225CT：微焦点X射线透视系统（3D实时成像）
9.ThermoFisherHeliosG4UX：双束电镜系统（1nm分辨率）
10.NikonNEXIVVM-450S：自动影像测量仪（1μm测量精度）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质