筒体温度检测
筒体温度检测摘要：检测项目1.表面温度分布：测量精度0.5℃，分辨率0.1℃，测量范围-20℃~800℃2.轴向温度梯度：最大允许偏差≤15℃/m，连续监测时长≥72h3.周向温差：同一截面温差≤8℃，采样点间距≤30弧长4.内部温度场重构：三维建模误差＜3%，热电偶植入深度≥壁厚20%5.动态温度响应：阶跃变化响应时间≤45s，数据采集频率≥10Hz检测范围1.Q345R低合金钢制压力容器筒体2.06Cr19Ni10不锈钢反应釜主体结构3.16MnDR低温储罐焊接筒节4.碳纤维增强环氧树脂复合材料管状结构5.哈氏合金C-
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.表面温度分布：测量精度0.5℃，分辨率0.1℃，测量范围-20℃~800℃
2.轴向温度梯度：最大允许偏差≤15℃/m，连续监测时长≥72h
3.周向温差：同一截面温差≤8℃，采样点间距≤30弧长
4.内部温度场重构：三维建模误差＜3%，热电偶植入深度≥壁厚20%
5.动态温度响应：阶跃变化响应时间≤45s，数据采集频率≥10Hz
检测范围
1.Q345R低合金钢制压力容器筒体
2.06Cr19Ni10不锈钢反应釜主体结构
3.16MnDR低温储罐焊接筒节
4.碳纤维增强环氧树脂复合材料管状结构
5.哈氏合金C-276耐蚀设备筒体
检测方法
1.ASTME1862-97(2021)：非接触式红外测温法规范
2.ISO18434-1:2008：热成像系统校准与验证标准
3.GB/T18883-2002：工业设备表面温度测量规程
4.GB150-2011：压力容器温度场测试专项要求
5.ASMEPTC19.3TW-2016：热电偶安装与补偿技术规范
检测设备
1.FLIRT865红外热像仪：640480分辨率，-40℃~1500℃量程
2.OMEGAHH309A热电偶测温仪：K型探头，0.05%精度
3.Keysight34970A数据采集系统：支持120通道同步采样
4.HuksefluxHFM-100热流计：量程2000W/m，响应时间0.5s
5.OptrisCTlaser3M高温计：双色测温技术，0.7-1.08μm波长
6.Testo885-2专业热成像套件：配备25微距镜头组件
7.AMETEKJOFRARTC-700干式温度校准炉：稳定性0.02℃/h
8.NIcDAQ-9188XT分布式采集模块：IP67防护等级
9.AZInstrument8868多点测温仪：32通道无线传输系统
10.Fluke568红外测温枪：距离系数50:1，激光定位系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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