小孔效应检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.孔径尺寸偏差：测量实际孔径与设计值的差异范围（0.01mm~0.1mm）
2.孔深一致性：验证轴向深度公差（5μm~50μm）
3.圆度误差：评估孔截面最大半径差（≤0.8%标称直径）
4.表面粗糙度：Ra值控制在0.4μm~3.2μm区间
5.热变形量：高温环境（80℃~300℃）下孔径变化率（≤0.05%/℃）

检测范围

1.金属材料：不锈钢/铝合金精密加工件
2.高分子材料：注塑成型微流控芯片
3.陶瓷材料：氧化锆/氮化硅烧结体
4.复合材料：碳纤维增强聚合物构件
5.精密电子元件：PCB微过孔/半导体封装通孔

检测方法

1.激光扫描法：ASTME2867-19《微孔三维形貌测试规程》
2.光学显微测量：ISO14978:2018《几何量测量设备通用规范》
3.坐标测量技术：GB/T16857.2-2017《坐标测量机验收标准》
4.表面轮廓分析：ISO4287:1997《表面结构轮廓法术语定义》
5.热膨胀测试：GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特征测定方法》

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍放大/亚微米级测量）
2.MitutoyoCMM-CrystaPlusM574坐标测量机（空间精度1.5μm）
3.OlympusDSX1000光学三维成像系统（Z轴分辨率0.01μm）
4.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240轮廓仪（Ra测量范围0.01-100μm）
5.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-150℃~1550℃）
6.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜（微分干涉对比功能）
7.BrukerContourGT-X3白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）
8.ShimadzuAG-Xplus万能试验机（载荷精度0.5%）
9.NikonNEXIVVMZ-S3020视频测量系统（双远心光学系统）
10.HexagonLeitzPMM-C超高精度三坐标（MPEE≤0.6+L/400μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质