基底层检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基底层厚度测量：采用非接触式激光测厚仪（精度0.1μm），测量范围0.5-500μm
2.附着力测试：通过划格法（ASTMD3359）与拉力试验（GB/T5210）评估结合强度（单位：N/mm）
3.表面粗糙度分析：使用白光干涉仪（分辨率0.1nm）测定Ra值（0.01-10μm范围）
4.成分定量分析：X射线荧光光谱仪（检出限ppm级）检测Cr、Ni、Al等元素含量
5.孔隙率检测：金相显微镜（放大倍数1000X）结合图像分析软件计算孔隙占比

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝合金/钛合金基底的热障涂层体系
2.陶瓷涂层基底层：如氧化铝/氮化硅陶瓷基板表面功能层
3.高分子聚合物基底：PET/PI薄膜的真空镀膜基底层
4.建筑防水材料：沥青/SBS改性卷材的增强胎基层
5.电子元器件：PCB板铜箔基材与绝缘介质层界面

检测方法

1.ASTMB487：金属及氧化物涂层厚度测量的标准试验方法
2.ISO26423：精细陶瓷涂层附着力的划痕测试规范
3.GB/T1771：色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定
4.ISO1463：金属与非金属覆盖层厚度测量的显微镜法
5.GB/T9286：色漆和清漆漆膜的划格试验

检测设备

1.扫描电子显微镜（JSM-IT800）：配备EDS能谱仪，实现微区成分分析与形貌观测
2.显微硬度计（HVS-1000）：载荷范围0.01-2kgf，用于界面结合强度测试
3.台阶仪（DektakXT）：垂直分辨率0.1，测量涂层厚度与表面轮廓
4.X射线衍射仪（D8ADVANCE）：物相分析精度0.0001，识别基底晶体结构
5.热震试验箱（TST-200N）：温度范围-70℃~300℃，评估基底/涂层热匹配性
6.超声波测厚仪（38DLPLUS）：最小测量厚度0.15mm，适用曲面基体检测
7.三维表面轮廓仪（ContourGT-K）：垂直扫描范围10mm，重建三维表面形貌
8.电化学工作站（PARSTAT4000）：极化曲线法评价基底耐腐蚀性能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质