二次氧化检测
二次氧化检测摘要：检测项目1.氧化层厚度测量：精度0.1μm（0.5-200μm量程）2.元素分布分析：EDS线扫描（0.5-3.0keV能量分辨率）3.表面形貌观测：5nm分辨率三维重构4.孔隙率测定：0.1%-30%孔隙直径分布5.相组成分析：XRD半定量分析（2%误差）检测范围1.高温合金：镍基/钴基涡轮叶片2.半导体材料：硅晶圆/III-V族化合物3.涂层体系：热障涂层/耐蚀镀层4.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅结构件5.复合材料：C/C-SiC制动盘检测方法1.ASTMB137-17金属镀层氧化速率测定法2.ISO14
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.氧化层厚度测量：精度0.1μm（0.5-200μm量程）
2.元素分布分析：EDS线扫描（0.5-3.0keV能量分辨率）
3.表面形貌观测：5nm分辨率三维重构
4.孔隙率测定：0.1%-30%孔隙直径分布
5.相组成分析：XRD半定量分析（2%误差）
检测范围
1.高温合金：镍基/钴基涡轮叶片
2.半导体材料：硅晶圆/III-V族化合物
3.涂层体系：热障涂层/耐蚀镀层
4.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅结构件
5.复合材料：C/C-SiC制动盘
检测方法
1.ASTMB137-17金属镀层氧化速率测定法
2.ISO1463-2021金属氧化物层厚度显微测量法
3.GB/T13303-2020钢的抗氧化性能试验方法
4.ASTME2108-16高温氧化动力学测试规程
5.GB/T5167-2020烧结金属材料氧化失重法
检测设备
1.ThermoScientificK-AlphaXPS光谱仪（元素价态分析）
2.ZeissSigma500场发射扫描电镜（10kV低电压成像）
3.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪（Cu靶λ=0.154nm）
4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜（408nm激光源）
5.NetzschSTA449F3同步热分析仪（1600℃恒温控制）
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统（Pixel3D探测器）
7.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS探测器（100mm探测面积）
8.Agilent7900ICP-MS质谱仪（亚ppb级元素定量）
9.HitachiSU5000热场发射电镜（0.8nm分辨率）
10.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪（0.1μg精度）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析二次氧化检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
30467
