辐照退火作用检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.残余应力消除率：测量辐照前后材料内部应力变化（单位：MPa），精度2MPa

2.晶粒尺寸演变：采用EBSD分析晶粒平均直径（范围：0.1-500μm），分辨率达10nm

3.位错密度量化：通过TEM计算位错线密度（单位：10^14m^-2），误差≤5%

4.硬度恢复度：维氏硬度测试（载荷1-10kgf），重复性误差≤1.5%

5.电导率变化：四探针法测量电阻率（范围10^-8-10^3Ωm），温度控制0.1℃

检测范围

1.核反应堆结构材料：锆合金包壳管、压力容器钢（如SA508-III）

2.半导体器件：硅基芯片（300mm晶圆）、GaN功率器件

3.医用高分子材料：PEEK植入物、UHMWPE关节衬垫

4.功能陶瓷材料：Al₂O₌绝缘件、SiC耐高温部件

5.超导材料：Nb₃Sn线材、YBCO涂层导体

检测方法

ASTME407-20微观结构电解抛光标准

ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验

GB/T13321-2020X射线衍射残余应力测定方法

ASTMF76-08(2020)半导体电阻率标准测试

GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验第1部分

ISO16700:2019扫描电镜校准规范

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1500℃），残余应力分析精度5MPa

2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EDAXEBSD系统

3.ZwickZHV30显微硬度计：载荷范围1gf-30kgf，自动压痕测量系统

4.Keithley4200A-SCS参数分析仪：支持DC-40GHz频率范围，最小电流分辨率0.1fA

5.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-160℃至2000℃，膨胀量分辨率0.125nm

6.OxfordInstrumentsAztecHDR能谱仪：探测元素范围Be-Pu，能量分辨率127eV

7.LinkamTS1500高温台：最高温度1500℃，升温速率150℃/min

8.Agilent5500原子力显微镜：接触/轻敲模式切换，Z轴分辨率0.1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质