胶结点焊检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.焊点直径测量：使用光学测量仪测定熔核直径（≥4.0mm）及压痕深度（≤板厚15%）
2.剪切强度测试：万能试验机测定静态剪切载荷（≥8kN@1.5mm钢板）
3.金相组织分析：400倍显微镜观测熔合区晶粒度（ASTME1126-8级）
4.显微硬度测试：维氏硬度计测量HAZ硬度梯度（HV0.3180-220）
5.无损探伤检测：超声C扫描检测孔隙率（≤5%）及裂纹长度（≤0.5mm）

检测范围

1.汽车车身结构件：高强钢/铝合金多层搭接焊点
2.动力电池模组：铜铝异种金属超声波焊接点
3.航空钛合金构件：0.8-3mm薄板电阻点焊
4.家电钣金组件：镀锌钢板胶焊复合连接
5.轨道交通部件：不锈钢车体点焊密封性验证

检测方法

1.ASTMD3528-16胶接接头拉伸剪切强度标准试验方法
2.ISO14323:2015电阻点焊-破坏性试验-试样尺寸和程序
3.GB/T2651-2008焊接接头拉伸试验方法
4.GB/T26955-2011金属材料焊缝破坏性试验-点焊接头剥离试验
5.ISO17657-2:2017电阻焊焊接电流测量系统校准规范

检测设备

1.Instron5982万能试验机：500kN载荷精度0.5%，配备高温夹具（-70~300℃）
2.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素自动景深合成功能
3.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪：64晶片PA探头（5MHz）
4.Zwick/RoellZHU250硬度计：全自动维氏/布氏硬度测试模块
5.MitutoyoQV-Apex302坐标测量机：0.8μm三维空间精度
6.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式（0-2000μm）
7.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：微区残余应力分析
8.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率能谱联用系统
9.HBMQuantumXMX840B数据采集系统：16通道同步应变测量
10.CEASTMeltFlow5塑胶熔融指数仪：符合ISO1133标准

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质