陶祝蛾检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.抗弯强度：三点弯曲法测试（载荷范围0-10kN，精度0.5%）
2.热膨胀系数：温度范围25-1000℃，测量精度0.110⁻⁶/℃
3.体积密度：阿基米德法测定（分辨率0.001g/cm）
4.维氏硬度：试验力9.8N-490N（HV0.1-HV50）
5.吸水率：沸水法测试（煮沸时间2h5min）

检测范围

1.结构陶瓷：氮化硅轴承、氧化锆刀具等
2.电子陶瓷：压电陶瓷元件、介质基板
3.耐火材料：高铝砖、碳化硅窑具
4.日用陶瓷：骨质瓷餐具、卫生洁具
5.生物陶瓷：羟基磷灰石植入体、氧化铝关节

检测方法

1.ASTMC1161-18《先进陶瓷室温抗弯强度测试》
2.ISO11359-2:2021《热机械分析-热膨胀系数测定》
3.GB/T6569-2023《精细陶瓷弯曲强度试验方法》
4.GB/T25995-2010《精细陶瓷密度测试方法》
5.ISO14705:2016《精细陶瓷室温硬度试验》

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷100kN，配备高温炉（可达1600℃）
2.热膨胀仪（NetzschDIL402ExpedisClassic）：温度分辨率0.1℃，位移精度1.5nm
3.密度分析仪（AccuPycII1340）：氦气置换法，重复性0.01%
4.维氏硬度计（WilsonVH1150）：自动压痕测量系统（精度1%）
5.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），角度精度0.0001
6.扫描电镜（HitachiSU5000）：分辨率1nm@15kV，配备EDS能谱仪
7.激光粒度仪（MalvernMastersizer3000）：测量范围0.01-3500μm
8.高温烧结炉（ThermoScientificThermolyneF79300）：最高温度1700℃，控温精度1℃
9.吸水率测试系统（SartoriusMA37）：称量精度0.0001g，专用沸煮容器
10.超声波测厚仪（Olympus38DLPLUS）：频率范围1-10MHz，分辨率0.001mm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质