共熔温度检测摘要:检测项目1.共熔温度点测定:测量范围-50~600℃,精度0.1℃2.熔融焓值分析:灵敏度0.1mW,重复性误差≤2%3.相变动力学研究:升温速率0.1~50℃/min可调4.组分相容性评估:多组分体系相分离阈值测定5.热稳定性测试:恒温保持时间0~24h可设检测范围1.高分子材料:聚烯烃共混物、弹性体复合材料2.金属合金:低熔点焊料、铝硅合金体系3.药物制剂:固体分散体、共晶药物体系4.食品添加剂:油脂混合物、乳化稳定体系5.电子材料:焊膏、导热界面材料检测方法ASTME794:2018差示扫描量热法测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.共熔温度点测定:测量范围-50~600℃,精度0.1℃
2.熔融焓值分析:灵敏度0.1mW,重复性误差≤2%
3.相变动力学研究:升温速率0.1~50℃/min可调
4.组分相容性评估:多组分体系相分离阈值测定
5.热稳定性测试:恒温保持时间0~24h可设
1.高分子材料:聚烯烃共混物、弹性体复合材料
2.金属合金:低熔点焊料、铝硅合金体系
3.药物制剂:固体分散体、共晶药物体系
4.食品添加剂:油脂混合物、乳化稳定体系
5.电子材料:焊膏、导热界面材料
ASTME794:2018差示扫描量热法测定熔融和结晶温度
ISO11357-3:2018塑料-差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度的测定
GB/T19466.3-2004塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度的测定
ASTME2716-09(2020)调制式DSC测定比热容和相变焓
GB/T28724-2012固体材料相变温度的测定方法
1.梅特勒托利多DSC3+:温度范围-150~700℃,分辨率0.04μW
2.TA仪器Q2000:配备Tzero技术,基线重复性10μW
3.NetzschDSC214Polyma:升温速率0.001~500K/min
4.PerkinElmerDSC8500:灵敏度0.2μW,支持超快速扫描
5.HitachiDSC7020:双炉体设计,温度精度0.02℃
6.ShimadzuDSC-60Plus:标配气体流量控制器(10~200mL/min)
7.LinseisDSCPT1600:最高压力100bar高压DSC系统
8.SetaramDSC131evo:温度分辨率0.02℃,支持腐蚀性气氛
9.MettlerToledoFlashDSC2+:超高速扫描达240000K/s
10.NetzschDSC404F1Pegasus:真空密闭系统(<10^-4mbar)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析共熔温度检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师