亚晶格检测

2025-05-23 关键词：亚晶格检测，中析研究所，CMA/CNAS资质，北京中科光析科学技术研究所相关：

亚晶格检测摘要：检测项目1.晶格常数测定：精度0.001（XRD法）2.缺陷密度分析：分辨率≤0.1nm（TEM法）3.相结构鉴定：物相识别灵敏度≥99%4.元素分布映射：空间分辨率≤5nm（EDS/EELS）5.晶界特性评估：取向差角测量误差≤0.1检测范围1.半导体材料：单晶硅、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)2.金属合金：镍基高温合金、钛铝合金(TiAl)3.陶瓷材料：氧化锆(ZrO₂)、碳化硅(SiC)4.高分子材料：液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)5.复合材料：碳纤维/环氧树脂基体界面检测方法1.AS

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格常数测定：精度0.001（XRD法）
2.缺陷密度分析：分辨率≤0.1nm（TEM法）
3.相结构鉴定：物相识别灵敏度≥99%
4.元素分布映射：空间分辨率≤5nm（EDS/EELS）
5.晶界特性评估：取向差角测量误差≤0.1

检测范围

1.半导体材料：单晶硅、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)
2.金属合金：镍基高温合金、钛铝合金(TiAl)
3.陶瓷材料：氧化锆(ZrO₂)、碳化硅(SiC)
4.高分子材料：液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)
5.复合材料：碳纤维/环氧树脂基体界面

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射定量相分析
2.ISO17974:2022：表面化学分析-高分辨率俄歇电子能谱
3.GB/T13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定
4.ASTMF1877-20：透射电镜样品制备规范
5.GB/T19501-2013：电子背散射衍射分析方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶
2.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：点分辨率0.08nm
4.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备VANTEC-500二维探测器
5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒
6.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：离子束加速电压30kV
7.ZeissGeminiSEM500：集成EDS/EBSD联用系统
8.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置高温附件(1600℃)
10.HitachiHF5000透射电镜：配备冷场发射电子枪