轻焊接检测
轻焊接检测摘要：检测项目1.焊缝宽度测量：精度0.1mm，允许偏差≤15%设计值2.熔深控制：薄板材料≥0.8mm（板厚≤2mm），中厚板≥1.5mm（板厚3-6mm）3.气孔缺陷率：按ISO5817B级标准执行，单个气孔直径≤0.5mm4.裂纹长度评估：依据GB/T3323-2019规定，线性缺陷总长≤焊缝长度的5%5.抗拉强度测试：对接接头强度≥母材标称值的90%检测范围1.不锈钢薄板焊接件（厚度0.5-3mm）2.铝合金型材框架焊接组件3.铜合金电子元件接点焊接4.钛合金医疗器械精密焊接5.镀锌钢板建筑结构件焊接检
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.焊缝宽度测量：精度0.1mm，允许偏差≤15%设计值
2.熔深控制：薄板材料≥0.8mm（板厚≤2mm），中厚板≥1.5mm（板厚3-6mm）
3.气孔缺陷率：按ISO5817B级标准执行，单个气孔直径≤0.5mm
4.裂纹长度评估：依据GB/T3323-2019规定，线性缺陷总长≤焊缝长度的5%
5.抗拉强度测试：对接接头强度≥母材标称值的90%
检测范围
1.不锈钢薄板焊接件（厚度0.5-3mm）
2.铝合金型材框架焊接组件
3.铜合金电子元件接点焊接
4.钛合金医疗器械精密焊接
5.镀锌钢板建筑结构件焊接
检测方法
1.目视检测：执行ISO17637标准进行表面缺陷初筛
2.渗透探伤：按ASTME165-2021实施灵敏度等级Ⅱ级检测
3.X射线探伤：采用GB/T3323.2-2019规定的AB级成像质量
4.超声波检测：依据ISO17640进行DAC曲线校准
5.金相分析：按GB/T26955-2011制备横截面试样
检测设备
1.奥林巴斯OmniScanX3相控阵超声仪：支持64晶片阵列扫描
2.GEPhoenixv|tome|xL450工业CT：分辨率达3μm
3.蔡司AxioImagerM2m金相显微镜：配备500万像素CCD模块
4.Instron5985万能试验机：最大载荷300kN
5.岛津EDX-8100X荧光光谱仪：元素分析精度0.01%
6.KeyenceVR-3200三维形貌仪：Z轴分辨率0.1μm
7.ThermoFisherARLEQUINOX1000XRD衍射仪：残余应力测量误差＜10MPa
8.YXLONFF35CTX射线机：管电压160kV/焦点尺寸0.4mm
9.Elcometer456涂层测厚仪：量程0-2000μm/精度1%
10.HIOKILR8410-21热像仪：温度分辨率0.03℃@30℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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